-
6月17日，臺積電研發(fā)資深副總經理米玉杰在臺積電硅谷技術研討會上表示，公司將在2024年引進ASML高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）光刻機，以開發(fā)客戶所需的相關基礎設施和圖案化解決方案。不過，米玉杰在發(fā)布會上沒有透露，臺積電在購入該設備之后，何時會在制程研發(fā)中使用。[詳情]
-
日前，2022年阿里云峰會如約而至。在會上，阿里云發(fā)布了一款云數據中心專用處理器CIPU，有望替代CPU成為云時代IDC的處理核心。據阿里云智能總裁張建鋒介紹，CIPU向下接入物理的計算、存儲、網絡資源，快速云化并進行硬件加速；向上接入“飛天云”操作系統(tǒng)，管控阿里云全球上百萬臺服務器。[詳情]
-
今年的阿里云峰會又釋放出了一個重磅炸彈。6月13日，阿里云正式對外發(fā)布自主研發(fā)的云基礎設施處理器（CIPU）。官方消息稱，CIPU將向下對數據中心的計算、存儲、網絡資源快速云化并進行硬件加速，向上接入飛天云操作系統(tǒng)，管控阿里云全球上百萬臺服務器。多位專家認為，CIPU的登場將徹底顛覆傳統(tǒng)以中央處理器（CPU）為核心的計算架構，成為定義下一代云的關鍵。[詳情]
-
目前來看，受多重因素疊加影響的面板行業(yè)尚未走出下行周期，負壓之下雙虎是否真的會抱團前行？合并是否能達到1+1>2的效果？產業(yè)充滿各種猜想和可能性，但是，萬變不離其宗，穩(wěn)健前行，才是兩家面板廠亟需應對的關鍵問題。[詳情]
-
6月9日，德國高性能材料巨頭默克（Merck）在韓國的子公司默克韓國表示，已經完成了位于韓國京畿道平澤當地生產工廠的擴建工作。據悉，默克韓國已在浦升工業(yè)園區(qū)默克技術中心的OLED應用中心完成了OLED升華精煉設備的安裝。[詳情]
-
如今，碳化硅“上車”已成為新能源汽車產業(yè)難以繞開的話題，而這要歸功于搭載意法半導體碳化硅器件的特斯拉Model 3的問世，使諸多半導體企業(yè)在碳化硅上“卷”了起來。[詳情]
-
碳化硅企業(yè)基本半導體完成C2輪融資，廣汽資本、潤峽招贏、藍海華騰聯(lián)合投資
6月7日，碳化硅功率器件企業(yè)基本半導體宣布完成C2輪融資，由廣汽資本、潤峽招贏、藍海華騰等機構聯(lián)合投資。據了解，本輪融資將用于制造基地的建設和進一步碳化硅功率器件的研發(fā)推進，加強碳化硅器件在新能源汽車及光伏發(fā)電領域的市場拓展。[詳情]
-
近日，業(yè)界傳出三星電子高層前往日本的消息。據悉，三星高層一行人前往日本，目的是加強同日本半導體供應商的聯(lián)系，在全球不確定性增加的情況下，確保半導體材料及生產設備的穩(wěn)定供應。[詳情]
-
深圳發(fā)布培育發(fā)展半導體與集成電路產業(yè)計劃，到2025年營收突破2500億元
6月6日，深圳市發(fā)展和改革委員會、深圳市科技創(chuàng)新委員會、深圳市工業(yè)和信息化局、深圳市國有資產監(jiān)督管理委員會發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產業(yè)集群行動計劃（2022-2025年）》[詳情]
-
每一波席卷而來的技術浪潮，一旦對消費市場產生顛覆性影響，并誕生應用廣泛的新型消費終端，半導體應用的最大單一市場往往隨之易主。PC處理器和智能手機處理器，是各自時代的黃金增長點，引領半導體產業(yè)沿著摩爾定律高速成長。[詳情]
-
美國半導體行業(yè)協(xié)會數據顯示，2022年3月，全球半導體市場增速從2月的32.4%降至23.0%。大部分半導體行業(yè)機構預測市場衰退期未到，但半導體行業(yè)有可能從高速增長進入平穩(wěn)增長的區(qū)間。[詳情]
-
近年來，國際各大碳化硅生產廠商加速8英寸晶圓的開發(fā)量產進程。碳化硅龍頭WolfSpeed啟用并開始試產旗下一座8英寸新廠，預計明年上半年將有顯著營收。[詳情]
-
【TechWeb】6月1日消息，據國外媒體報道，富士康方面預計，他們專注于汽車芯片和下一代半導體的晶圓廠，將在2023年投產。[詳情]
-
一顆封裝完好、表面呈現淡金色光澤的金融IC卡芯片正靜靜地被放置在實驗臺上，一面被一臺激光發(fā)射裝置對準，另一面則與一臺高精度檢測裝置連接。[詳情]
-
5月31日，一場以“一款可以排列組合的視覺控制器”為主題的新品發(fā)布會在阿普奇小課堂在線舉行[詳情]
