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焊機使用了掃描鏡組的動態(tài)焊接工藝，并采用掃描鏡片的移動代替工件移動或焊接鏡組移動的方式，使振鏡鏡片在掃描鏡頭內(nèi)將激光光束快速在焊點之間切換，焊點之間的距離越大，工件上的焊點數(shù)量越多，優(yōu)勢越明顯。 [詳情]
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散熱管理是新型LED燈中最困難、要求最嚴格且成本最高的設(shè)計部分。如果不進行充分的散熱管理，將會造成照明失效或火災(zāi)等災(zāi)難性后果。不過，LED燈的散熱管理是整個設(shè)計方案中最復(fù)雜、要求最嚴格且成本最高的部分。 [詳情]
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LED通常按照主波長、發(fā)光強度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個關(guān)鍵參數(shù)進行測試與分選。LED的測試與分選是LED生產(chǎn)過程中的一項必要工序。目前，它是許多LED芯片和封裝廠商的產(chǎn)能瓶頸，也是LED芯片生產(chǎn)和封裝成本的重要組成部分。 [詳情]
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太陽能光伏系統(tǒng)控制器設(shè)計關(guān)鍵
本文介紹的太陽能光伏系統(tǒng)控制器系統(tǒng)使用額定輸出電壓為18V的太陽能電池板，配用12V蓄電池，太陽能電池板的功率和蓄電池的容量可根據(jù)實際需要確定，同時考慮到充電時間和用電時間的長短，進行合理搭配。 [詳情]
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藍寶石由于硬度高、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性差等原因，對后期器件加工和應(yīng)用帶來很多不便，SiC同樣存在硬度高且成本昂貴的不足之處，而價格相對便宜的Si襯底由于有著優(yōu)良的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能和成熟的器件加工工藝等優(yōu)勢。 [詳情]
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大多數(shù)白色LED是由藍色LED照射黃色熒光粉而得到的。引起LED光衰的主要原因有兩個，一個是藍光LED本身的光衰，藍光LED的光衰遠比紅光、黃光、綠光LED要快。還有一個是熒光粉的光衰，熒光粉在高溫下的衰減十分嚴重。 [詳情]
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激光波長從高吸收鏡片上透過或反射時激光功率的分布不均勻使鏡片中心溫度高，邊緣溫度低，產(chǎn)生這種變化在光學(xué)上稱透鏡效應(yīng)。 [詳情]
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MOCVD技術(shù)在光電薄膜方面的應(yīng)用及其最新進展
MOCVD技術(shù)在半導(dǎo)體材料和器件及薄膜制備方面取得了巨大的成功。盡管如此，MOCVD仍是一種發(fā)展中的半導(dǎo)體超精細加工技術(shù)，MOCVD技術(shù)的進一步發(fā)展將會給微電子技術(shù)和光電子技術(shù)帶來更廣闊的前景。 [詳情]
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影響光刻元件的質(zhì)量取決于載物平臺的定位精度以及運動的穩(wěn)定性，影響光刻元件的快速性取決于系統(tǒng)的響應(yīng)度。 [詳情]
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激光打標機通過激光的作用來很好的完成標識在工件上的打標工作，不會像油墨打印一樣是將標識附著在工件的表面，這樣就保證了打標效果的持久性，不會因為我們手指的長時間的觸摸而出現(xiàn)消失的狀況，這對我們正確的對低壓電器進行操作發(fā)揮著十分重要的作用。 [詳情]
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業(yè)內(nèi)關(guān)于改善LED散熱性能的相關(guān)途徑分析
大功率LED 的發(fā)卡路里比小功率LED高數(shù)十倍以上，并且溫升還會使閃光速率大幅下跌。具體內(nèi)部實質(zhì)意義作別是：減低芯片到封裝的熱阻抗、制約封裝至印刷電路基板的熱阻抗、增長芯片的散熱順利通暢性。 [詳情]
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在白色LED中使用的藍色LED芯片及藍光光驅(qū)光源用藍紫色半導(dǎo)體激光器，目前新型的GaN基板有望使這些GaN類半導(dǎo)體發(fā)光元件的性能得到大幅提高。 [詳情]
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通過將一個完整的三電平橋臂集成在一個模塊內(nèi)部，把器件耐壓提高到，然后配上較高集成度的驅(qū)動解決方案，這種三電平NPC拓撲為中、小功率逆變器如高效的UPS、PV等需要工作在較高開關(guān)頻率和配置有濾波器的應(yīng)用帶來非常具有吸引力的解決方案。 [詳情]
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IPM在電力機車大功率開關(guān)電源中的應(yīng)用研究
智能功率模塊IPM在電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。在此詳細描述了IPM的結(jié)構(gòu)和外型，著重闡明了IPM中的自我保護機制，以便于蝙程實現(xiàn)。同時，給出了具體設(shè)計的電路圖和選型資料。通過實際現(xiàn)場調(diào)試，現(xiàn)場保護靈敏度高，運行穩(wěn)定可靠。 [詳情]
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