封測是封裝和測試制程的合稱，其中封裝是為保護芯片不受環(huán)境因素的影響，而將晶圓代工廠商制造好的集成電路裝配為芯片的過程，具有連接芯片內(nèi)部和外部電路溝通的作用；測試環(huán)節(jié)的目的是檢查出不良芯片。作為半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，封測雖在摩爾定律驅(qū)動行業(yè)發(fā)展的時代地位上不及設(shè)計和制造，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，先進(jìn)封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵，在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日漸提升。

既然先進(jìn)封裝將成為行業(yè)未來發(fā)展的關(guān)鍵推動力之一，那么我們就有必要對封裝產(chǎn)業(yè)尤其是國內(nèi)的封裝產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個大致的了解，以便窺探產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢。接下來OFweek電子工程網(wǎng)（微信號：ofweekee）小編將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機遇及國內(nèi)代表性企業(yè)近況等方面對產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個簡單的介紹。

封裝技術(shù)有哪些？

封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝；以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類；以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型；以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。

封裝技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：

BGA（Ball Grid Arraye）：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發(fā)。

CSP（Chip Scale Package）：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。

DIP（Dual In－line PACkage）：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。

MCM（Multi ChipModel）：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大類。

QFP（Quad Flat Package）：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。

PGA（Pin Grid Array Package）：插針網(wǎng)格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。

SIP（Single In-line）：單列直插式封裝，引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。

SIP（System In a Package）：系統(tǒng)級封裝，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。對比MCM，3D立體化可以體現(xiàn)在芯片堆疊和基板腔體上。

WLP（Wafer Level Packaging）：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是全部的封裝測試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。

上述封裝方式中，系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過程中對以上領(lǐng)域都將起到帶動作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領(lǐng)域巨頭臺積電能夠獨家拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒。

大陸封測產(chǎn)業(yè)的機遇

摩爾定律由英特爾創(chuàng)始人之一戈登摩爾提出，大致意思為，每隔18-24個月在價格不變的情況下，集成電路上可容納的元器件數(shù)目會翻一倍，性能也將提升一倍。這一定律統(tǒng)治了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)50多年，近些年卻屢屢被預(yù)估將要走向終結(jié)，而預(yù)測者中甚至包括摩爾本人。而這條金科玉律走向末路的佐證之一便是英特爾修改了基于摩爾定律的“Tick-Tock”策略，將這一架構(gòu)和工藝交替升級策略的研發(fā)周期在時間上從兩年延長至三年，制程工藝變?yōu)槿簧?，并且?0nm制程一直跳票。

對于封測產(chǎn)業(yè)而言，摩爾定律的完結(jié)卻并非壞事，在通過制程工藝進(jìn)步提升芯片性能走向瓶頸后，系統(tǒng)級封裝或晶圓級封裝等技術(shù)成為了許多廠商用來提升芯片性能的途徑，尤其系統(tǒng)級封裝被認(rèn)為是實現(xiàn)超越摩爾定律的More than Moore 路線的重要途徑。

近幾年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然奮起直追，和美國、韓國及臺灣等國家和地區(qū)的差距仍十分明顯，但在超越摩爾定律時代這一情況或許將會發(fā)生改變。摩爾定律統(tǒng)治半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年代，設(shè)計和制造產(chǎn)業(yè)在技術(shù)、人才和資本支出等方面的高要求，造就了許多在行業(yè)內(nèi)積累深厚的巨頭，令大陸企業(yè)短時間內(nèi)難以趕超。但封裝產(chǎn)業(yè)對于人力和資本的要求沒有設(shè)計業(yè)和制造業(yè)高，反而對人工成本更為敏感，這一有利因素也是大陸封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭良好的原因之一。而在超越摩爾時代，雖然技術(shù)和資本對于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性將提高，但隨著我國投入巨資發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)令產(chǎn)業(yè)鏈向大陸遷移，封裝產(chǎn)業(yè)亦將受益獲得進(jìn)一步的成長。

此外，物聯(lián)網(wǎng)也將成為推動封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大動力，未來聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對于芯片體積和功耗的要求將更勝智能手機，這將成為先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)一步占領(lǐng)市場的機會。而據(jù)預(yù)計到2020年全球物聯(lián)智能設(shè)備的連接數(shù)將達(dá)300億，而我國物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到10億。中國物聯(lián)網(wǎng)市場機會多多，為封裝行業(yè)企業(yè)更上一層樓提供了沃土。

大陸三大封測企業(yè)勇攀高峰

上文曾說大陸對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是高度重視的，在此情況下封測行業(yè)近幾年發(fā)展迅速，雖然占據(jù)行業(yè)領(lǐng)軍位置的仍是臺灣地區(qū)，但大陸已有三家企業(yè)成功占據(jù)全球TOP 10中的三席。這三家企業(yè)分別是長電科技、華天科技、通富微電。

長電科技

長電科技公司于2003年上市是中國半導(dǎo)體業(yè)第一家上市公司，是全球半導(dǎo)體封測企業(yè)排名榜單的前三甲中唯一一家來自大陸的企業(yè)，而長電科技成就今時今日地位的過程中，以“蛇吞象”方式收購星科金朋是重要的一節(jié)。2015年公司以7.8億美元的價格收購了當(dāng)時全球排名第四位的新加坡廠商星科金朋，一躍進(jìn)入全球一線陣營，擁有了位于中國、新加坡、韓國的八處生產(chǎn)基地。其中，值得一提的是該收購案是近幾年為數(shù)不多成功的中國企業(yè)海外半導(dǎo)體收購案。在技術(shù)方面，長電科技是02專項承擔(dān)企業(yè)之一，已實現(xiàn)與國際主流技術(shù)同步，掌握了WLCSP（晶圓片級芯片規(guī)模封裝）、Wafer Bumping（晶圓凸塊）、FC（倒裝芯片）、銅線工藝等十大封裝技術(shù)。據(jù)今年早些時候的報道可知，公司基于14nm晶圓工藝的封裝芯片已通過客戶電性能和可靠性驗證并正式量產(chǎn)，長電科技已經(jīng)確立了大陸封測行業(yè)領(lǐng)頭羊的地位。

根據(jù)長電科技近日公布的年中報顯示，報告期內(nèi)公司營業(yè)收入為103.22億元，同比增長37.42%，凈利潤0.89億元，同比增長730.69%，基本每股收益0.07元。另外，原長電科技各項經(jīng)營業(yè)務(wù)仍保持了穩(wěn)定增長，營業(yè)收入達(dá)到50.94億元，同比增長24.1%。同時公司晶圓級封裝繼續(xù)保持較高的增長，實現(xiàn)營業(yè)收入14.36億元，同比增長58.98%，凈利潤9919萬元，同比增長17.31%。對于下半年的展望，公司將緊抓智能手機季節(jié)性復(fù)蘇和新應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品快速增長的機遇。

華天科技

天水華天科技成立于2003年，2007年掛牌上市，公司已完成天水、西安、昆山、上海、深圳、美國六地的布局，是全球排名前十的封測廠商。2014年末與美國Flip Chip International,LLC公司（簡稱“FCI公司”）簽署了《股東權(quán)益買賣協(xié)議》，以約2.58億元收購了后者及其子公司100%股權(quán)。據(jù)悉，F(xiàn)CI公司的主業(yè)與華天科技相符，是一家在倒裝凸塊和晶圓級封裝等方面技術(shù)領(lǐng)先的廠商。通過本次收購，進(jìn)一步提高了華天科技在晶圓級封裝及FC封裝上的技術(shù)水平。公司還承擔(dān)了02專項“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目并順利通過最終驗收。

根據(jù)華天科技公布的半年報顯示，公司上半年實現(xiàn)營收33.12億元，同比增長33.67%，凈利潤2.55億元，同比增長41.67%，每股收益0.12元。報告期內(nèi)FC、Bumping、六面包封等先進(jìn)封裝產(chǎn)能進(jìn)一步釋放，使得公司的封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化。并通過各種措施努力提高經(jīng)濟效益和運營水平，上半年公司集成電路封裝業(yè)務(wù)毛利率達(dá)到19.24%，同比提高了2.64個百分點。此外，截止報告期末，《集成電路高密度封裝擴大規(guī)模》、《智能移動終端集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化》、《晶圓級集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》三個項目募集資金投資進(jìn)度分別達(dá)到了94.76%、98.08%和83.91%，未來公司將繼續(xù)推進(jìn)以上三個募集資金投資項目的建設(shè)。

通富微電

通富微電成立于1997年，于2007年上市，公司經(jīng)過多年的積累封裝技術(shù)范圍已經(jīng)囊括了包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SIP在內(nèi)的先進(jìn)封測技術(shù)，包括QFN（方形扁平無引腳封裝）、QFP（方型扁平式封裝技術(shù)）、SO（SOP的別稱，小外形封裝）在內(nèi)的傳統(tǒng)封裝技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù)；測試技術(shù)包括圓片測試、系統(tǒng)測試等。公司于2015年宣布已收購AMD蘇州及檳城兩家子公司各85%的股權(quán)，這兩家公司是AMD下屬專門從事封測業(yè)務(wù)的子公司，主要承接AMD內(nèi)部的芯片封裝和測試業(yè)務(wù)。通過收購，通富微電鞏固了其在國內(nèi)的領(lǐng)先地位并進(jìn)一步提升了公司的行業(yè)影響力和海外知名度。

根據(jù)通富微電發(fā)布的年中報顯示，報告期內(nèi)公司營業(yè)收入為29.74億元，同比增長70.66%，整體實現(xiàn)凈利潤1.22億元，同比增長10.28%，歸屬于母公司股東的凈利潤為0.86億元，同比增長0.22%，每股收益為0.09元。據(jù)悉，上半年公司先后啟動2000wire unit產(chǎn)品、Cu wire to Cu pad bonding等新項目研發(fā)，包括中高功率電源模塊、多媒體FCBGA/FCCSP、大數(shù)據(jù)計算產(chǎn)品在內(nèi)的多個新項目順利導(dǎo)入；通富超威蘇州、通富超威檳城成功開發(fā)并開始生產(chǎn)14nm、16nm工藝技術(shù)產(chǎn)品，而7nm工藝正在研發(fā)中。完成02專項、科技、技改等各類項目（產(chǎn)品/資質(zhì)/獎項等）申報、檢查及驗收70余項，新增到帳資金2097.66萬元。新增專利授權(quán)32件，其中中國發(fā)明專利25件、實用新型3件、美國發(fā)明4件。

結(jié)語：從以上三家企業(yè)發(fā)布的年中報可以看出，不論是營收還是凈利潤都是增長狀態(tài)的，這也證明了我國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)正步步向上，未來繼續(xù)蓬勃發(fā)展可期。