在LED全彩屏的生產(chǎn)流程中，封裝是相當(dāng)重要的一環(huán)，如今，市場(chǎng)上有三種戶外led顯示屏封裝方式：DIP、SMD。這兩種封裝模式優(yōu)劣是什么，之間有哪些區(qū)別，一起來看看。

　　我們知道封裝的作用是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED芯片，并且起到提高發(fā)光效率的作用，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進(jìn)而提升LED的壽命。

　　一.DIP封裝

　　DIP封裝，是dualin line-pinpackage的縮寫，俗稱插燈式顯示屏。是三種封裝模式中最先發(fā)展起來的。燈珠是由LED燈珠封裝廠家生產(chǎn)，再由LED模組和顯示屏廠家將其插入到LED的PCB燈板上，經(jīng)過波峰焊接制作出DIP的半戶外模組和戶外防水模組。初期是將紅綠藍(lán)三種顏色的燈插在PCB上組成一個(gè)RGB的像素點(diǎn)，后期已經(jīng)可以將RGB三種芯片封裝在一顆燈珠內(nèi)，即三合一戶外全彩屏，相對(duì)來說提高了生產(chǎn)效率和制作成本。但無論單燈RGB還是三合一RGB都存在點(diǎn)間距受制于燈珠的直徑，目前只能做到P6，很難做到更高密度的戶外顯示屏。防護(hù)性能好，但視角不好精確固定，一般在100-110之間，所以適合做室外的大間距顯示屏。

　　DIP顯示屏目前看來，生產(chǎn)組織比較復(fù)雜，不易實(shí)行機(jī)械化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率底下。顯示屏的質(zhì)量受制于燈珠封裝廠的燈珠質(zhì)量，每批次不好掌控，所以質(zhì)量不好穩(wěn)控。另外DIP生產(chǎn)廠家眾多，沒有很高的技術(shù)和設(shè)備門檻，競(jìng)爭(zhēng)激烈，很多廠家使用劣等的原材料和PCB板，降低成本來爭(zhēng)取市場(chǎng)份額，質(zhì)量低，幾乎沒有完善的售后保證。

　　DIP產(chǎn)品從外觀上來看相對(duì)粗糙，視角只有100-110度，質(zhì)量不高，能耗高，不環(huán)保，價(jià)格低廉，目前在戶外P20-P8市場(chǎng)還能占據(jù)較強(qiáng)的市場(chǎng)份額。

　　二.SMD封裝方式

　　SMD封裝，是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface MountT echnology中文：表面黏著技術(shù))元器件中的一種。“在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡(jiǎn)單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行波峰焊。表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個(gè)新紀(jì)元。從無源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。SMD技術(shù)在LED顯示屏中運(yùn)用廣泛。

　　三合一是LED顯示屏SMD技術(shù)的一種，是指將RGB三種不同顏色的LED晶片封裝的SMT燈按照一定的間距封裝在同一個(gè)膠體內(nèi).采用三合一SMD技術(shù)的全彩LED顯示屏整屏視角相對(duì)DIP較大，且表面可以做光漫反射處理，得出的效果沒有顆粒狀，勻色性好。從顏色上來講，三合一全彩分光分色較三拼一容易，且顏色飽和度高。三合一是用整個(gè)面來發(fā)光，所以三合一整體上的顏色更為均勻。三合一整體平整度方面更加容易控制。一直是高清LED顯示屏所采用的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)。

　　發(fā)展初期，因?yàn)橹圃旃に噺?fù)雜，維修困難，導(dǎo)致成本非常高昂，一般用于高端的LED顯示產(chǎn)品。最近幾年由于三合一技術(shù)的快速發(fā)展和生產(chǎn)工藝的不斷改進(jìn)，大量使用自動(dòng)設(shè)備，SMD發(fā)展飛速，成本降低了很多，是目前LED室內(nèi)顯示屏的主流產(chǎn)品。而且已開始向戶外顯示屏市場(chǎng)滲透，但亮度和戶外防水、防潮、防塵、防靜電、抗氧化一直是其難以逾越的鴻溝。