據(jù)CNBC報(bào)道，雖然美國(guó)商務(wù)部在6月7日與中興達(dá)成新的和解協(xié)議，中興也做出了繳納10億美元的罰款，并在30天內(nèi)更換董事會(huì)和管理層等一系列慘痛代價(jià)。但19日卻又出現(xiàn)了逆轉(zhuǎn)，美國(guó)參議院通過(guò)了《國(guó)防授權(quán)法案》其中有一項(xiàng)是繼續(xù)對(duì)中興實(shí)施制裁的條款；不過(guò)，此法案仍在醞釀之中，雖然不知道是否會(huì)出現(xiàn)在最終版本中，但中興事件暴露的主要問(wèn)題是核心技術(shù)和源頭技術(shù)創(chuàng)新不夠。而隨著5G技術(shù)和人工智能的發(fā)展，以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的第三次轉(zhuǎn)移，中國(guó)的潛力不可低估。這是某國(guó)所不能容忍的，所以變著法卡住七寸整中興也就不奇怪了。

中興之后，國(guó)產(chǎn)芯片布局反思與應(yīng)對(duì)

據(jù)統(tǒng)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)形成超過(guò)4000億美元的龐大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，而僅去年我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模就達(dá)16860億元，占全球市場(chǎng)份額的60%左右。而面對(duì)如此巨大的占有率，我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就像國(guó)足一樣，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中沒(méi)有話(huà)語(yǔ)權(quán)。當(dāng)前，中美貿(mào)易糾紛和中興事件等再次暴露我國(guó)集成電路的短板問(wèn)題，我國(guó)雖然整機(jī)和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，但信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)缺乏，特別是芯片產(chǎn)業(yè)。

不過(guò)，隨著中興事件的警醒，芯片相關(guān)領(lǐng)域，已經(jīng)有大型企業(yè)加入，加大對(duì)基礎(chǔ)研究和科研人才的投入。

全球人工智能芯片領(lǐng)域首個(gè)獨(dú)角獸企業(yè)寒武紀(jì)科技已經(jīng)完成數(shù)億美元的B輪融資。在終端領(lǐng)域，寒武紀(jì)以處理器IP授權(quán)的形式與全世界同行共享最新的技術(shù)成果，幫助全球客戶(hù)能夠快速設(shè)計(jì)和生產(chǎn)具備人工智能處理能力的芯片產(chǎn)品。

芯片行業(yè)，阿里巴巴積極入局，投資了中天等芯片企業(yè)，有達(dá)摩院兩萬(wàn)名科學(xué)家的技術(shù)支持，再整合上各個(gè)公司的芯片技術(shù)，相信阿里巴巴的芯片就會(huì)面試。此外，華為自主研發(fā)的麒麟芯片，最新型號(hào)的980也高速進(jìn)入最后商用階段。

電科38所完全自主設(shè)計(jì)，最強(qiáng)的數(shù)字信號(hào)處理器——“魂芯二號(hào)A”能在一秒鐘內(nèi)能完成千億次浮點(diǎn)操作運(yùn)算，單核性能超過(guò)當(dāng)前國(guó)際市場(chǎng)上同類(lèi)芯片性能4倍，主要面向軍工領(lǐng)域。紫光收購(gòu)?fù)顿Y的長(zhǎng)江存儲(chǔ)，已完成量產(chǎn)NAND Flash芯片的準(zhǔn)備，計(jì)劃到2020年把中國(guó)芯片制造自產(chǎn)率從 8%提升到40%。

小結(jié)：芯片的研發(fā)不僅僅是硬件的設(shè)計(jì)，還需要軟硬件同時(shí)設(shè)計(jì)；產(chǎn)業(yè)涉及的細(xì)節(jié)末梢又特別多，部分環(huán)節(jié)國(guó)內(nèi)企業(yè)缺乏足夠的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。同時(shí)技術(shù)、市場(chǎng)、需求這三點(diǎn)或許才是最值得國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)關(guān)注的，以用戶(hù)的需求為根本出發(fā)，結(jié)合自身產(chǎn)品和技術(shù)的特點(diǎn)，集中研發(fā)和資金的投入，這才是應(yīng)對(duì)之道。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)哪些經(jīng)驗(yàn)可以借鑒？

我國(guó)從五十年代就開(kāi)始重視半導(dǎo)體布局，但是錯(cuò)過(guò)了六七十年代的黃金發(fā)展期，半導(dǎo)體行業(yè)的主流企業(yè)大部分都是在六七十年代興起。上世紀(jì)70年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國(guó)形成規(guī)模，到80年代開(kāi)始美國(guó)把半導(dǎo)體裝配產(chǎn)業(yè)委托給日本，為技術(shù)、利潤(rùn)含量較低的封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。

PC產(chǎn)業(yè)逐漸興起，美國(guó)將很多半導(dǎo)體企業(yè)將制造部門(mén)及封測(cè)部門(mén)賣(mài)出剝離，或?qū)y(cè)試工廠(chǎng)轉(zhuǎn)移至日本等其他地區(qū)，為日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了近20年的繁榮期，完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第一次轉(zhuǎn)移。日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是由此開(kāi)始逐步積累完善，并且在某些領(lǐng)域進(jìn)行趕超，成就了東芝、松下、日立等知名品牌。

而日本的半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展也為我們提供了產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)：首先是趕上了半導(dǎo)體行業(yè)，特別是儲(chǔ)存器市場(chǎng)的風(fēng)口。其次，日本國(guó)家專(zhuān)門(mén)成立研究機(jī)構(gòu)，出臺(tái)官民合作的政策，選定了M作為主攻方向，技術(shù)研究全部轉(zhuǎn)化給了投資聯(lián)盟的企業(yè)，企業(yè)以此推出自己更高階的產(chǎn)品并逐漸迭代，使得日本在DM領(lǐng)域完成了技術(shù)趕超。

而隨著集成電路產(chǎn)業(yè)分工逐漸細(xì)分，再加上PC產(chǎn)業(yè)的升級(jí)，對(duì)DRAM技術(shù)也不斷提升，日本也在1990年代處于經(jīng)濟(jì)泡沫之中，難以繼續(xù)支撐DRAM技術(shù)升級(jí)和晶圓廠(chǎng)建設(shè)的資金需求。韓國(guó)、臺(tái)灣等地把握住了美、日半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)由IDM模式拆分為IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）和晶圓代工廠(chǎng)（Foundry）的時(shí)機(jī)，著力發(fā)展Foundry產(chǎn)業(yè)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中獲得重要位置。韓國(guó)更是在此時(shí)對(duì)DRAM的研發(fā)技術(shù)及產(chǎn)量規(guī)模持續(xù)投入，由此確立了在PC行業(yè)端龍頭地位。

在這一次制造轉(zhuǎn)移的過(guò)程中，韓國(guó)的三星、海力士迅速崛起，臺(tái)灣的臺(tái)積電也借勢(shì)成為了全球最大代工廠(chǎng)。我國(guó)錯(cuò)過(guò)這波之后，市場(chǎng)已經(jīng)被占，落后之后導(dǎo)致現(xiàn)在再進(jìn)來(lái)非常困難。但在新興領(lǐng)域，比如人工智能和區(qū)塊鏈芯片的研發(fā)方面具有優(yōu)勢(shì)，應(yīng)該抓住機(jī)會(huì)大力發(fā)展。

小結(jié)：隨著全球電子化進(jìn)程的開(kāi)展，憑借低廉的勞動(dòng)力成本我國(guó)在過(guò)去的二十多年中獲取了部分國(guó)外半導(dǎo)體封裝、制造等業(yè)務(wù)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)完成了從技術(shù)到人才的原始積累。但我們也要清楚的認(rèn)識(shí)到我國(guó)在芯片設(shè)計(jì)、制造等方面存在短板，尤其是制造環(huán)節(jié)相對(duì)較弱，部分核心技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備沒(méi)有完全掌握。

寫(xiě)在最后

中興事件折射出我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)困境，核心技術(shù)的研發(fā)突破還需自力更生。美國(guó)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地，在技術(shù)方面一直保持著全球領(lǐng)先水平。芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也依賴(lài)周邊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括設(shè)備的供應(yīng)，比如科光機(jī)、測(cè)試設(shè)備、晶圓供應(yīng)商等一系列上游供應(yīng)，以及芯片公司和代工工廠(chǎng)等一系列產(chǎn)業(yè)鏈的相互促進(jìn)。隨著人工智能和區(qū)塊鏈芯片的研發(fā)方面具有優(yōu)勢(shì)，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次規(guī)模轉(zhuǎn)移帶來(lái)的技術(shù)轉(zhuǎn)移，成為了美國(guó)、日本半導(dǎo)體企業(yè)擔(dān)心的問(wèn)題。