未來(lái)幾年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)一個(gè)短暫的爆發(fā)，因?yàn)?G即將使用，物聯(lián)網(wǎng)也在逐步推進(jìn)的過(guò)程中。2018年對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)而言是非常特殊的一年，因?yàn)檫@一年發(fā)生了很多大事件，對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)影響深遠(yuǎn)，如格芯放棄7nm工藝、很多大型行業(yè)并購(gòu)等，筆者通過(guò)整理半導(dǎo)體領(lǐng)域的十大關(guān)鍵詞，對(duì)全年做了個(gè)總結(jié)，一起來(lái)回顧下。

1、中國(guó)芯

今年4月，工信部總工程師陳因在國(guó)新辦發(fā)布會(huì)上說(shuō)，近年來(lái)在市場(chǎng)需求拉動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著增強(qiáng)。但在芯片設(shè)計(jì)、制造能力和人才隊(duì)伍等方面還存在差距，需加快發(fā)展。他表示，我國(guó)將堅(jiān)持走開(kāi)放合作道路，加快推動(dòng)核心技術(shù)突破，加強(qiáng)國(guó)際間產(chǎn)業(yè)合作。隨后，多家芯片相關(guān)企業(yè)“表白”中國(guó)芯片，他們?cè)谕顿Y者關(guān)系互動(dòng)平臺(tái)上披露了公司在“中國(guó)芯”相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的布局，一時(shí)間，中國(guó)芯三個(gè)字成為全民關(guān)注的焦點(diǎn)，也是2018年人們茶余飯后的談資。

2018年是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)騰飛的一年，一方面，全球物聯(lián)網(wǎng)浪潮來(lái)襲，帶來(lái)了中國(guó)芯片企業(yè)的機(jī)遇，很多新勢(shì)力開(kāi)始涌現(xiàn)，如百度、格力、富士康、平頭哥等“中國(guó)芯”代表成為行業(yè)矚目的焦點(diǎn)；另一方面，中國(guó)的芯片技術(shù)也在不斷取得突破，如小米生態(tài)鏈企業(yè)華米推出了全球首款可穿戴AI芯片，大疆推出的無(wú)人機(jī)領(lǐng)域“X7的CMOS芯片”，99%的核心零部件是國(guó)產(chǎn)的等，這些國(guó)內(nèi)企業(yè)研發(fā)的芯片技術(shù)在全球引起了廣泛關(guān)注。

2、光子芯片

2018年2月，美國(guó)的研究機(jī)構(gòu)發(fā)布了一篇關(guān)于光子芯片的研究論文，它們認(rèn)為，光子芯片的傳輸數(shù)據(jù)的速度可以以光速來(lái)計(jì)算，相對(duì)傳統(tǒng)的處理器而言，這種芯片傳輸速度將是傳統(tǒng)CPU的50倍。除了速度快之外，這種芯片傳輸數(shù)據(jù)所消耗的能量很小。據(jù)悉，該芯片由7000萬(wàn)個(gè)晶體管和850個(gè)光子元件組成兩個(gè)處理器內(nèi)核，而且體積很小，光子芯片為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了一種新的設(shè)計(jì)思路。

光子芯片運(yùn)用的是半導(dǎo)體發(fā)光技術(shù)，發(fā)光現(xiàn)象屬半導(dǎo)體中的直接發(fā)光，研究人員將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中，當(dāng)給磷化銦施加電壓的時(shí)候，光進(jìn)入硅片的波導(dǎo)，產(chǎn)生持續(xù)的激光束，這種激光束可驅(qū)動(dòng)其他的硅光子器件，這種基于硅片的激光技術(shù)可使光子學(xué)更廣泛地應(yīng)用于計(jì)算機(jī)中，因?yàn)椴捎么笠?guī)模硅基制造技術(shù)能夠大幅度降低成本。光子芯片產(chǎn)品將完全改變?nèi)藗儗?duì)現(xiàn)有的各種各樣“燈”的概念，這種全新意義的照明將逐步替代白熾燈和熒光燈。中國(guó)最新一代“光芯”在大連問(wèn)世，它叫路美芯片，實(shí)現(xiàn)了中國(guó)高品位半導(dǎo)體發(fā)光芯片的規(guī)?；a(chǎn)零的突破。

3、AIOT芯片

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代還沒(méi)真正來(lái)臨，很多企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始布局AIOT了，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2018年已經(jīng)有五款左右的AIOT芯片面世，最受關(guān)注的莫屬于云知聲的這款了。5月，云知聲在北京發(fā)布全球首款面向物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的人工智能芯片“雨燕”，并落地云知聲第一代UniOne物聯(lián)網(wǎng)AI芯片解決方案，完成搭建“云端”產(chǎn)品架構(gòu)及戰(zhàn)略閉環(huán)，而且它們擁有全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，在業(yè)界引起了很大的關(guān)注。

AIOT并非是一個(gè)全新的概念，很多企業(yè)都已經(jīng)將它定為公司未來(lái)的核心戰(zhàn)略，如小米、百度等企業(yè)，AIOT也叫“智慧互聯(lián)”，是未來(lái)的一大主流形態(tài)，芯片無(wú)疑是其中的關(guān)鍵一環(huán)，提前布局當(dāng)然有利于未來(lái)去開(kāi)拓市場(chǎng)。

4、7nm工藝

很多業(yè)內(nèi)人表示，7nm將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，因?yàn)?nm后的工藝難度越來(lái)越大，而且性能提升有限。今年8月，全球半導(dǎo)體代工巨頭格芯宣布放棄7nm工藝研發(fā)，同時(shí)，英特爾也宣布延緩7nm工藝研發(fā)，目前能進(jìn)行7nm工藝生產(chǎn)的只剩下臺(tái)積電和三星。

雖然很多人不看好7nm工藝的前景，但是很多的7nm芯片仍被研發(fā)出來(lái)，如華為的麒麟980芯片和嘉楠耘智的7nm ASIC芯片，2019年將有很多的7nm芯片面市，高通全球首款7nm PC 芯片驍龍8cx和展銳等7nm芯片都將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

5、5G芯片

2019年將是第一批5G手機(jī)上市的時(shí)期，今年5G芯片雖然未出現(xiàn)，但各大廠商已經(jīng)在進(jìn)行前期宣傳和加緊研發(fā)了。芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科等已經(jīng)發(fā)布了3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片，預(yù)計(jì)搭載這些芯片的終端將在2019年面世，終端包括華為、OPPO、小米等品牌的5G手機(jī)等均在進(jìn)行最后的技術(shù)沖刺。

5G芯片帶來(lái)的將是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的改變，包括器件、工藝、測(cè)試等，同時(shí)對(duì)于手機(jī)行業(yè)而言，將帶來(lái)速度和體驗(yàn)的數(shù)倍提升，值得期待。

6、MLCC缺貨

2018年6月，央視曝光了一則消息，日本的MLCC產(chǎn)品普遍漲價(jià)30%以上，一時(shí)間中國(guó)廠商議論紛紛，MLCC缺貨成為人們常用的一個(gè)關(guān)鍵詞。全球主要的MLCC廠商基本在日本、美國(guó)和歐洲，日本的MLCC產(chǎn)品銷往全球，市場(chǎng)份額占一半以上。MLCC缺貨一方面說(shuō)明全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求增長(zhǎng)，另一方面也源于材料漲價(jià)，能生產(chǎn)高質(zhì)量MLCC產(chǎn)品的企業(yè)太少了，物以稀為貴，就是這個(gè)道理。

MLCC是片式多層陶瓷電容器，是由印好電極的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層，從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，MLCC是手機(jī)、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域不可或缺的器件

7、開(kāi)源架構(gòu)混戰(zhàn)

長(zhǎng)時(shí)間來(lái)，人們都習(xí)慣了使用ARM的開(kāi)源架構(gòu)，沒(méi)把這個(gè)當(dāng)回事，2018年，RISC-V和MIPS開(kāi)源架構(gòu)都在頻頻刷屏，是因?yàn)樗鼈兌啻伪硎緦⒚赓M(fèi)，引起了人們的熱烈追捧。開(kāi)源指令集很多，但免費(fèi)的微乎其微。靈活、開(kāi)放、低功耗的優(yōu)勢(shì)使得RISC-V處理器非常適合嵌入式、移動(dòng)等市場(chǎng)，未來(lái)很有可能威脅ARM處理器的地位，所以它也被ARM視為眼中釘。

MIPS處理器曾經(jīng)比ARM還要火，比ARM更早支持64位，也是安卓系統(tǒng)支持的三大指令集之一，2012年Imagination Technologies斥資1億美元收購(gòu)了MIPS公司，準(zhǔn)備加強(qiáng)CPU業(yè)務(wù)，但沒(méi)堅(jiān)持福偶家Imagination也把MIPS業(yè)務(wù)賣掉了，現(xiàn)在MIPS在Wave Computing公司手中，除了RISC-V，MIPS的架構(gòu)也是不斷爆出免費(fèi)的信息。近日，MIPS公司宣布，將MIPS指令集向全球客戶免費(fèi)授權(quán)，這一次的目標(biāo)又是對(duì)準(zhǔn)RISC-V，專家認(rèn)為，MIPS此舉，對(duì)RISC-V可謂是打擊很大，三大架構(gòu)混戰(zhàn)的局面形成了。MIPS開(kāi)源架構(gòu)是一種采取精簡(jiǎn)指令集（RISC）的處理器架構(gòu)，1981年出現(xiàn)，由MIPS科技公司開(kāi)發(fā)并授權(quán)，廣泛被使用在許多電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、個(gè)人娛樂(lè)裝置與商業(yè)裝置上，最早的MIPS架構(gòu)是32位，最新的版本已經(jīng)變成64位。

8、光刻機(jī)

光刻機(jī)是制造硅晶元的必備設(shè)備，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著最為重要的角色之一。在全球能制造光刻機(jī)的企業(yè)并不多，因此它們的風(fēng)吹草動(dòng)都能引起世界關(guān)注。12月，全球最出名的光刻機(jī)廠商荷蘭光刻機(jī)霸主ASML公司工廠發(fā)生突發(fā)一起事故，其元件供應(yīng)商Prodrive工廠發(fā)生火災(zāi)，ASML深受其害，因?yàn)樗墓饪虣C(jī)設(shè)備預(yù)計(jì)將延遲發(fā)貨，這對(duì)那些趕交期的手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)無(wú)異于影響非常大。

除了ASML，中國(guó)的光刻機(jī)也是成為全球矚目的焦點(diǎn)，前不久，我國(guó)成功研制出的世界首臺(tái)分辨力最高紫外超分辨光刻裝備，據(jù)悉，這款光刻機(jī)22nm指標(biāo)很厲害，它能做到用365nm的光源單次曝光做到22nm，打破了傳統(tǒng)的衍射極限，中國(guó)終于實(shí)現(xiàn)了光刻機(jī)技術(shù)的一大突破。

9、跨界

2018年是中國(guó)芯片百花齊放的一年，因?yàn)槌撕芏鄠鹘y(tǒng)做芯片的企業(yè)造芯，很多新勢(shì)力企業(yè)也開(kāi)始造芯。如格力、小米、富士康等，它們?cè)静粚儆谛滦酒髽I(yè)，但是為了自己在未來(lái)的地位，紛紛加入中國(guó)芯大軍，也算是跨界的代表了。

今年，格力花10億成立芯片企業(yè)，平頭哥芯片企業(yè)成立，富士康和很多政府合作，設(shè)立半導(dǎo)體研究基金等，如云知聲、科大訊飛、百度等紛紛造芯，也算是跨界成風(fēng)潮了。

10、行業(yè)并購(gòu)

半導(dǎo)體技術(shù)自發(fā)明以來(lái)廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，發(fā)展至今有兩百多年的歷史，期間誕生了很多全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，以英特爾、英偉達(dá)、高通、德州儀器、谷歌等為代表。近年來(lái)，上游企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)加劇，行業(yè)并購(gòu)頻頻出現(xiàn)，從去年博通擬收購(gòu)高通的鬧劇開(kāi)始，似乎行業(yè)染上了一種“并購(gòu)”的“通病”，2018年即將過(guò)去，半導(dǎo)體行業(yè)亦發(fā)生了很多影響力甚大的并購(gòu)案例。

很多最大的半導(dǎo)體并購(gòu)案開(kāi)始出現(xiàn)，如日本半導(dǎo)體史上最大并購(gòu)案瑞薩并購(gòu)IDT，中國(guó)半導(dǎo)體的最大并購(gòu)案，聞泰科技擬339億“天價(jià)”收獲安世半導(dǎo)體……整個(gè)行業(yè)都在想互模仿，想互并購(gòu)，為的就是在未來(lái)一決雌雄。

2018年對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言是非常不平淡的一年，產(chǎn)業(yè)內(nèi)的并購(gòu)案頻頻，中國(guó)半導(dǎo)體正在崛起，但同時(shí)也受到了發(fā)達(dá)國(guó)家的限制，尤其是在通用芯片和高精度半導(dǎo)體技術(shù)上。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是典型的那種弱肉強(qiáng)食行業(yè)，稍有不慎就容易被市場(chǎng)所淘汰，由于研發(fā)需要很長(zhǎng)周期，想快速占領(lǐng)市場(chǎng)，企業(yè)并購(gòu)是最快速的辦法，畢竟博通就是靠并購(gòu)不斷壯大的，“東施效顰”未為不可。