近期國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)捷報頻傳，從半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板扎堆過會到中興已經(jīng)完成7nm工藝的芯片完成設(shè)計并量產(chǎn)。國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)起云涌，韓國半導(dǎo)體行業(yè)遭到日本“卡脖子 ”后，將在芯片材料領(lǐng)域每年投資1萬億韓元。

作為知識、資本、技術(shù)高度密集的產(chǎn)業(yè)，全球半導(dǎo)體行業(yè)巨頭效應(yīng)明顯且集中程度高，主要被美日荷三國壟斷。自2010年進入智能手機時代以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)進入新一輪成長期，我國半導(dǎo)體行業(yè)順勢發(fā)展，整體增速是全球半導(dǎo)體行業(yè)增速的3．3倍。在科創(chuàng)板的影響下，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)未來可期。在巨大差距面前，中國該從哪些地方補齊，如何運作呢？

中興韓國的“封喉”之痛，自研才是正途

對于中興來說，2017和2018是生死攸關(guān)的兩年。先后經(jīng)歷兩次制裁，使得中興分別繳納了10億美元罰款、4億美元托管金。根據(jù)中興通訊披露年報顯示，2018年度虧損69．83億元，業(yè)績下滑的主要原因是繳納罰款和禁令對業(yè)務(wù)的影響。

美國的制裁導(dǎo)致中興在AI和自動駕駛的布局停滯，作為通信巨頭在公司資金最緊張的時刻也沒有減少研發(fā)的熱情。重組管理層，加碼芯片研發(fā)，使得中興在5G部署方面力挽狂瀾。德國專利數(shù)據(jù)庫機構(gòu)IPLytics 統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截止6月15日，中興通訊向ETSI（歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會）披露1424族3GPP 5G SEP（標(biāo)準(zhǔn)必要專利）和申請專利，位列全球前三。在5G基站芯片方面，徐子陽表示：“7nm工藝的芯片已經(jīng)完成設(shè)計并量產(chǎn)，目前正在研發(fā)5nm工藝的5G芯片?！?/span>

在經(jīng)歷“缺芯”事件后，中興痛定思痛，加大研發(fā)投入，在5G時代中興或許迎來新的機遇。鏡頭轉(zhuǎn)向韓國，日本對用于智能手機及電視機的半導(dǎo)體等制作過程中所需的三種材料面向韓國實行出口管制。據(jù)了解，全球這三種半導(dǎo)體材料的一大半生產(chǎn)量來自日本。根據(jù)韓國媒體發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，韓國半導(dǎo)體原材料國產(chǎn)率為50．3％。半導(dǎo)體材料處于半導(dǎo)體行業(yè)上游，日本此舉將會給韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以重創(chuàng)。

近日，據(jù)韓國媒體報道，韓國將在芯片材料領(lǐng)域每年投資1萬億韓元。整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上可以分為三大塊：上游是半導(dǎo)體原材料；中游包括芯片集成電路的IC設(shè)計、制造、封測三大環(huán)節(jié)，屬于核心環(huán)節(jié)；下游是各類市場需求，包括終端電子產(chǎn)品，包括手機、汽車、通訊設(shè)備等。

從產(chǎn)業(yè)鏈條來看，位于中游且核心環(huán)節(jié)的韓企三星2018年的產(chǎn)值達800多億美金，甚至超過半導(dǎo)體巨頭英特爾。即便如此，半導(dǎo)體材料斷供依舊對其造成重創(chuàng)。中興和韓國例子告訴我們，任何一個產(chǎn)業(yè)鏈的缺失都會對自身造成致命的威脅。

5G、AI為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新機遇，中國將會繼續(xù)缺位？

從國際格局來，歐美日韓主導(dǎo)著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，中國大陸的市場份額極少。但從市場結(jié)構(gòu)來看，中國是全球半導(dǎo)體最大的消費市場，截止到2018年的數(shù)據(jù)，中國的市場規(guī)模占比為32％。未來，5G、AI、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心等新的驅(qū)動因素，將會給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來新的機遇，中國能否突出重圍呢？

在全球半導(dǎo)體行業(yè)存在兩種商業(yè)模式，一種是IDM（Integrated Device Manufacture集成器件制造），如英特爾、三星、德州儀器，該模式一般涵蓋了設(shè)計、制造、封測整個芯片生產(chǎn)流程；另一種模式垂直分工模式，這種模式是將IP核、設(shè)計、制造、封裝測試環(huán)節(jié)分離，其中，涉及公司以高通、博通、聯(lián)發(fā)科、海思等企業(yè)為代表。

IDM模式投資成本高、投資風(fēng)險大，這種模式很容易出現(xiàn)“一榮俱榮、一損俱損”的局面。近些年來，垂直分工模式越來越受半導(dǎo)體企業(yè)的青睞，根據(jù)招商銀行研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，F(xiàn)abless公司占全球IC銷售額的比重從1999年的7．12％增長至2018年的26．35％，份額整體上呈現(xiàn)持續(xù)提升態(tài)勢，產(chǎn)業(yè)鏈全球縱向延伸加劇。

國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)多采用垂直分工模式，從封裝測試不斷拓展到芯片設(shè)計和芯片制造等環(huán)節(jié)。芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，華為海思的設(shè)計水平已經(jīng)居于全國首位，按照營收情況占比排名，華為海思在全球范圍內(nèi)排名第五；芯片制造環(huán)節(jié)，臺積電占據(jù)了晶圓代工廠52％的市場份額，中芯國際在國內(nèi)市場份額較大，在國際市場占比在5％－20％之間；芯片封裝和測試環(huán)節(jié)，中國憑借著人口紅利的優(yōu)勢，在這一環(huán)節(jié)有一定優(yōu)勢，長電科技在封裝測試能力總規(guī)模位列世界前三。

在半導(dǎo)體的核心環(huán)節(jié)，中國企業(yè)已經(jīng)逐漸突破技術(shù)壁壘，不斷拓展市場占比，但在國際上的占比率依舊很低。集成電路分為存儲器、模擬電路、邏輯電路和微處理器四個子類，除移動終端微處理器領(lǐng)域，海思和紫光展銳成為全球十大IC設(shè)計公司外，存儲器、模擬電路、PC和服務(wù)器端的CPU市場、邏輯電路等領(lǐng)域軍備巨頭占據(jù)，中國企業(yè)一般很難在短時間內(nèi)挑戰(zhàn)其地位。

入局半導(dǎo)體難度大，科創(chuàng)板伸出橄欖枝

2009－2018年，我國半導(dǎo)體行業(yè)整體增速為全球半導(dǎo)體行業(yè)增速的3．3倍。從產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展現(xiàn)狀來看，國內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)有喜有憂，整體規(guī)模較小、與國際巨頭差距較大，尤其體現(xiàn)在制造環(huán)節(jié)。

制造環(huán)節(jié)屬于技術(shù)、資本密集型的行業(yè)，需要公司有大量的資本投入在研發(fā)、技術(shù)和設(shè)備上。在設(shè)備投資方面，根據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會（SEMI）發(fā)表的年終整體設(shè)備預(yù)測報告，2018年全球半導(dǎo)體制造新設(shè)備銷售額為621億美元，較上年增長9．7％，占全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支（1026億美元）的60．53％。在研發(fā)和技術(shù)投資方面，前5大廠商的資本支出便占據(jù)整個資本產(chǎn)出的65％。

加大研發(fā)力度，促使晶圓代工廠不斷追趕先進制程，以求擴大特色工藝優(yōu)勢和市場。對于科創(chuàng)企業(yè)來說，巨大研發(fā)成本是其停滯不前的主要原因，因此需要國家在政策和資金給予大力支持。

科創(chuàng)板作為國內(nèi)首次允許未盈利公司掛牌交易市場，是中國資本市場的一次突破?？苿?chuàng)板的推出，讓更多擁有核心技術(shù)的企業(yè)獲得更多融資渠道，也讓更多行業(yè)扎扎實實做技術(shù)。自科創(chuàng)板開放申請以來，半導(dǎo)體行業(yè)一直是科創(chuàng)板上的紅人。7月2日，八家公司科創(chuàng)板注冊成功，其中有6家屬于半導(dǎo)體行業(yè)。其中包括，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備巨頭中微公司國產(chǎn)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的佼佼者安集科技、集成電路設(shè)計細分領(lǐng)域龍頭樂鑫科技等。

從上表我們可以看到，這六家公司的業(yè)務(wù)已經(jīng)從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)拓展到半導(dǎo)體材料、設(shè)備和下游應(yīng)用行業(yè)，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在逐漸完善。在研發(fā)投入的占比上，我們已經(jīng)能看到國內(nèi)企業(yè)與半導(dǎo)體巨頭的差距，三星一家大概占20％－25％。半導(dǎo)體行業(yè)對于技術(shù)和資本的依賴，迫使國內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)不斷尋找融資渠道。

隨著國內(nèi)市場需求不斷擴大，加之半導(dǎo)體行業(yè)不斷細化導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)壁壘下降，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迎來前所未有的新機遇?？苿?chuàng)板能夠為科技創(chuàng)新企業(yè)拓展新的融資渠道，為中國走向制造強國不斷積蓄力量。國際半導(dǎo)體行業(yè)馬太效應(yīng)明顯，中國作為后起之秀需要不斷提高技術(shù)能力和產(chǎn)業(yè)運作能力，科創(chuàng)板有望重塑半導(dǎo)體行業(yè)的價值鏈估值體系，為扭轉(zhuǎn)世界半導(dǎo)體行業(yè)格局積蓄力量。