第十六屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA 2019）

　　暨2019國際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS 2019）

　　16th China International Forum on Solid State Lighting

　　& 2019 International Forum on Wide Bandgap Semiconductors

　　征文通知

　　Call for Papers

中國國際半導(dǎo)體照明論壇是SSL國際系列論壇在中國地區(qū)的年度盛會(huì)，SSLCHINA是半導(dǎo)體照明領(lǐng)域最具規(guī)模、參與度最高、口碑最好的全球性專業(yè)論壇。SSL國際系列論壇以促進(jìn)半導(dǎo)體照明技術(shù)和應(yīng)用的國際交流與合作，引領(lǐng)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向?yàn)榛顒?dòng)宗旨，全面覆蓋行業(yè)工藝裝備、原材料，技術(shù)、產(chǎn)品與應(yīng)用的創(chuàng)新發(fā)展，提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺(tái)，致力于拓展業(yè)界所關(guān)注的目標(biāo)市場(chǎng)，以專業(yè)精神恒久締造企業(yè)的商業(yè)價(jià)值。

國際第三代半導(dǎo)體論壇是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國地區(qū)的年度盛會(huì)，是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。會(huì)議以促進(jìn)第三代半導(dǎo)體與電力電子技術(shù)、移動(dòng)通信技術(shù)、紫外探測(cè)技術(shù)和應(yīng)用的國際交流與合作，引領(lǐng)第三代半導(dǎo)體新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向?yàn)榛顒?dòng)宗旨，全面覆蓋行業(yè)基礎(chǔ)研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應(yīng)用的創(chuàng)新發(fā)展，聯(lián)結(jié)產(chǎn)、學(xué)、研、用，提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺(tái)。

自2016年開始，中國國際半導(dǎo)體論壇與國際第三代半導(dǎo)體論壇同臺(tái)匯力，相映生輝，放眼LED+和先進(jìn)電子材料更廣闊的未來。

論壇長(zhǎng)期與IEEE合作。投稿的優(yōu)質(zhì)論文，會(huì)被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表，IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫。

會(huì)議時(shí)間：2019年11月25-27日

會(huì)議地點(diǎn)：中國 · 廣東 · 深圳會(huì)展中心

主辦單位

國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）

程序委員會(huì)

主席：

張 榮 -廈門大學(xué)教授、校長(zhǎng)

聯(lián)合主席：

劉明、李晉閩、江風(fēng)益、張國義、沈波、邱宇峰、盛況、張波、徐科、陳敬、張國旗

分會(huì)主席：

沈波、徐現(xiàn)剛、盛況、陳敬、蔡樹軍、張乃千、王軍喜、康俊勇、江風(fēng)益、劉國旭、楊其長(zhǎng)、劉鷹、羅明、瞿佳、郭太良、嚴(yán)群、劉明、王宏興、劉勝、李世瑋、張軍明、華桂潮

分會(huì)委員：

徐科、畢文剛、王志越、杜志游、吳軍、楊敏、修向前、陳小龍、陸國權(quán)、張波、柏松、張進(jìn)成、梁輝南、劉揚(yáng)、陳堂勝、劉建利、敖金平、張韻、陶國橋、陸海、郭浩中、李曉航、云峰、伊?xí)匝唷⒛獞c偉、郭偉玲、泮進(jìn)明、賀冬仙、徐虹、徐志剛、劉厚誠、熊大曦、牟同升、蔡建奇、林燕丹、閆春輝、嚴(yán)群、廖良生、徐征、劉國旭、馬松林、劉召軍、張進(jìn)成、龍世兵、王新強(qiáng)、陶緒堂、趙麗霞、羅小兵、楊道國、陳雄斌、宋宏偉、童敏、林維明

組織委員會(huì)

主任：王新強(qiáng)（北京大學(xué)），羅明（浙江大學(xué)）

副主任：劉玉懷（鄭州大學(xué)）、劉斌（南京大學(xué)）

委員：黎大兵，劉軍林，于彤軍，閆建昌，李順峰，金鵬，王來利，田朋飛，郭霞，錢誠，樊嘉杰，魏同波，孫錢，汪萊，左然，張保平，楊樹，王來利，陳志忠，寧圃奇，劉建平，葉繼春、陳志濤，張紫輝，汪煉成、劉強(qiáng)

征文方向

P201：襯底、外延及生長(zhǎng)裝備（GaN 和SiC）

碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）是重要的第三代半導(dǎo)體材料，在大功率高頻器件中具有重要的應(yīng)用，其材料水平直接決定了器件的性能。本分會(huì)的主題涵蓋碳化硅和GaN生長(zhǎng)材料、襯底、同（異）質(zhì)外延薄膜、測(cè)試表征和相關(guān)的設(shè)備，對(duì)SiC和GaN從機(jī)理到工業(yè)化進(jìn)程進(jìn)行系統(tǒng)的探討。 分會(huì)廣泛征集優(yōu)秀研究成果，將邀請(qǐng)國內(nèi)外知名專家參加本次會(huì)議，充分展示最新研究進(jìn)展。

征文方向：

- 材料對(duì)外延的影響（MO源和其他PVD源及外延機(jī)理等）        

- 晶體生長(zhǎng)和加工             

- 同（異）質(zhì)外延             

- 材料缺陷與表征方法     

- 研發(fā)、加工和檢測(cè)設(shè)備進(jìn)展

P202：功率電子器件及封裝技術(shù) (GaN和SiC)

SiC和GaN作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表，也代表了功率電子器件的發(fā)展方向，在新一代高效率、小尺寸的電力轉(zhuǎn)換與管理系統(tǒng)、新能源汽車、工業(yè)電機(jī)等領(lǐng)域具有巨大的發(fā)展?jié)摿Α１痉謺?huì)的主題涵蓋碳化硅/氮化鎵電力電子器件的新結(jié)構(gòu)與新工藝開發(fā)、碳化硅/氮化鎵功率電子器件柵驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)、高效高速碳化硅/氮化鎵功率模塊設(shè)計(jì)與制造，碳化硅/氮化鎵封裝技術(shù)和碳化硅/氮化鎵功率應(yīng)用與可靠性等。分會(huì)將邀請(qǐng)國內(nèi)外知名專家參加本次會(huì)議，呈現(xiàn)碳化硅/氮化鎵功率電子器件及封裝技術(shù)研究與應(yīng)用的最新進(jìn)展。

征文方向：

-  SiC/GaN基功率電子器件技術(shù)

-  SiC/GaN功率電子器件柵驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

-  SiC/GaN功率電子器件封裝技術(shù)

-  SiC/GaN功率電子器件應(yīng)用技術(shù)

-  SiC/GaN功率電子器件可靠性技術(shù)

-  SiC/GaN功率電子器件市場(chǎng)研究

P203：微波射頻與5G移動(dòng)通信

氮化鎵微波器件具備高頻、高效、大功率等特點(diǎn)，在5G通信中應(yīng)用潛力巨大。這一特定領(lǐng)域的突破標(biāo)志著寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新的高地。

本分會(huì)的主題涵蓋氮化鎵微波器件及其單片集成電路材料外延、建模、設(shè)計(jì)與制造、可靠性技術(shù)及HEMT器件在移動(dòng)通信中的應(yīng)用等各方面。擬邀請(qǐng)國內(nèi)外知名專家參加會(huì)議，呈現(xiàn)第三代半導(dǎo)體微波器件及其應(yīng)用的最新進(jìn)展。

征文方向：

- 高性能微波GaN器件技術(shù)

- 用于高性能微波器件的GaN外延技術(shù)

- GaN微波集成電路技術(shù)

- GaN微波器件及工藝的可靠性

- GaN微波器件的大信號(hào)等效電路模型與物理模型

- GaN器件和電路在移動(dòng)通信中的應(yīng)用

- 氮化鎵HEMT器件在5G移動(dòng)通信中的應(yīng)用

P204：固態(tài)紫外器件技術(shù)

第三代半導(dǎo)體材料在紫外器件中具備其他半導(dǎo)體材料難以比擬的優(yōu)勢(shì)，展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。本分會(huì)將重點(diǎn)關(guān)注以氮化鋁鎵、氮化鎵為代表的紫外發(fā)光材料，以碳化硅、氮化鎵為代表的紫外探測(cè)材料，高效量子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及外延，以及發(fā)光二極管、激光器、光電探測(cè)器等核心器件的關(guān)鍵制備技術(shù)。分會(huì)還將涵蓋紫外器件的先進(jìn)封裝材料及技術(shù)，包括光提取、熱管理及器件可靠性的提升方法。分會(huì)面向全球廣泛征集優(yōu)秀研究成果，并將邀請(qǐng)多名國際知名與家參加本次會(huì)議，力圖全面呈現(xiàn)紫外發(fā)光和探測(cè)領(lǐng)域在材料、器件、封裝及應(yīng)用等各層面的國內(nèi)外最新進(jìn)展。

征文方向：

- AlN和其他紫外光電器件用新型襯底材料

- 紫外發(fā)光與探測(cè)材料的設(shè)計(jì)和外延生長(zhǎng)

- 高Al組分AlGaN的p型摻雜

- 高效紫外發(fā)光器件

- 高靈敏度紫外探測(cè)與成像器件

- 紫外光源封裝與模組的光提取、熱管理及可靠性

- 紫外半導(dǎo)體材料和器件新進(jìn)展

P205：半導(dǎo)體照明芯片、封裝及模組技術(shù)

白光LED過去十年的快速發(fā)展一直圍繞著對(duì)光效和成本的不懈追求。經(jīng)過LED照明的市場(chǎng)起伏與行業(yè)洗牌，在進(jìn)入“十三五“后的新經(jīng)濟(jì)、新動(dòng)能環(huán)境下，LED產(chǎn)業(yè)又有哪些發(fā)展機(jī)遇？芯片與封裝制造技術(shù)又有哪些最新進(jìn)展？倒裝LED芯片進(jìn)入成熟期，它的性能優(yōu)勢(shì)與價(jià)格調(diào)整，不僅影響到芯片的市場(chǎng)趨勢(shì)，更影響到封裝、模組的技術(shù)走向，倒裝芯片的廣泛應(yīng)用，推動(dòng)了芯片級(jí)封裝（CSP）以及大功率、高光密度FC-COB的技術(shù)革命，改變了傳統(tǒng)支架封裝與高功率陶瓷封裝的兩頭為大的格局。硅基LED獲國家科技發(fā)明一等獎(jiǎng)后，再次成為行業(yè)熱題，這又將如何改變芯片與封裝應(yīng)用的市場(chǎng)前景？ 

LED芯片工藝、封裝材料、熒光粉涂覆、透鏡設(shè)計(jì)、晶圓級(jí)封裝、基于高壓交流驅(qū)動(dòng)的集成光引擎（DOB）等上中游技術(shù)都將呈現(xiàn)出怎樣的最新進(jìn)展和發(fā)展趨勢(shì)？上中游技術(shù)革新將在未來的產(chǎn)業(yè)格局變遷中發(fā)揮怎樣的作用？敬請(qǐng)關(guān)注芯片、封裝與模組技術(shù)的最新發(fā)展動(dòng)向。

征文方向:

- LED芯片制造技術(shù)新進(jìn)展

- 高光效紫外、藍(lán)、青、綠、黃、橙、紅光、紅外芯片技術(shù)

- 正裝芯片、倒裝芯片和垂直芯片技術(shù)

- LED封裝材料（基板，固晶材料，硅膠，熒光粉等）的新發(fā)展

- 熒光粉、量子點(diǎn)技術(shù)與涂敷新工藝

- 透鏡設(shè)計(jì)與光學(xué)模塊

- 芯片級(jí)與晶圓級(jí)封裝技術(shù)

- 多芯片封裝及COB光源的設(shè)計(jì)與優(yōu)化

- 高品質(zhì)、全光譜光源新發(fā)展

- 用于高良率、低色容差的先進(jìn)封裝工藝與制造技術(shù)

- 用于新一代應(yīng)用的LED光源模組、光引擎

P206：生物農(nóng)業(yè)光照技術(shù)

光是農(nóng)業(yè)生產(chǎn)中最重要的環(huán)境因子之一，在調(diào)控動(dòng)植物及微生物生長(zhǎng)發(fā)育、實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)、優(yōu)質(zhì)、高效等方面具有不可替代的重要作用。在現(xiàn)代農(nóng)業(yè)生產(chǎn)系統(tǒng)中,人工光源已廣泛應(yīng)用于設(shè)施種植業(yè)、設(shè)施養(yǎng)殖業(yè)、設(shè)施水產(chǎn)與海洋捕撈、食用菌與微藻繁殖以及植保誘/驅(qū)蟲等領(lǐng)域。當(dāng)前，圍繞LED光源在生物農(nóng)業(yè)領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究及應(yīng)用研發(fā)極為活躍，有關(guān)動(dòng)植物光質(zhì)生物學(xué)機(jī)理及“光配方”研究、專用LED光源技術(shù)研發(fā)及其在現(xiàn)代農(nóng)業(yè)的應(yīng)用示范等均取得一定的進(jìn)展，但仍有一些基礎(chǔ)性問題以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向需要進(jìn)一步深入研討，如生物農(nóng)業(yè)“光配方”數(shù)據(jù)庫構(gòu)建、高效生物農(nóng)業(yè)LED光源研發(fā)、LED與現(xiàn)代農(nóng)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)接等。 生物農(nóng)業(yè)照明分會(huì)論壇將針對(duì)當(dāng)前LED現(xiàn)代農(nóng)業(yè)應(yīng)用的熱點(diǎn)和前沿問題，匯聚國內(nèi)外同行專家進(jìn)行深入研討，探討動(dòng)植物光質(zhì)生物學(xué)機(jī)理、“光配方”構(gòu)建與專用光源裝置創(chuàng)制最新進(jìn)展，以及LED與植物工廠、育苗工廠、溫室補(bǔ)光、畜禽養(yǎng)殖、食用菌與微藻繁殖、植保誘蟲等現(xiàn)代農(nóng)業(yè)結(jié)合的新理念、新技術(shù)和新成果，權(quán)威解讀技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈動(dòng)，為L(zhǎng)ED在現(xiàn)代農(nóng)業(yè)的應(yīng)用指明方向。

征文方向:

- LED動(dòng)植物光質(zhì)生物學(xué)進(jìn)展

- 生物農(nóng)業(yè)光配方技術(shù)

- 生物農(nóng)業(yè)LED光源制造技術(shù)

- LED現(xiàn)代農(nóng)業(yè)（植物工廠、育苗工廠、溫室補(bǔ)光、畜禽養(yǎng)殖、水產(chǎn)養(yǎng)殖、海洋捕撈、食用菌與微藻培養(yǎng)、植保誘蟲等) 應(yīng)用進(jìn)展

- 生物農(nóng)業(yè)LED節(jié)能調(diào)控技術(shù)

- 農(nóng)業(yè)LED光源新材料與新工藝

- 農(nóng)業(yè)低成本LED系統(tǒng)設(shè)計(jì)與優(yōu)化

P207：光健康與光品質(zhì)

隨著LED照明及其控制技術(shù)的發(fā)展，人們開始追求優(yōu)良的光品質(zhì)，以滿足自身對(duì)于健康和色品質(zhì)的訴求。LED光源小巧、易控、可調(diào)的特點(diǎn)，為健康而舒適的照明提供了機(jī)遇和挑戰(zhàn)。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，如何針對(duì)室內(nèi)外不同的應(yīng)用場(chǎng)合、人的個(gè)性化需求，通過優(yōu)化LED光源及照明方式，提供健康而舒適的照明環(huán)境和符合醫(yī)療要求的光品質(zhì)，是當(dāng)前面臨的重要挑戰(zhàn)。

近年來，光照對(duì)人體健康的影響機(jī)制得到深入的研究，新型LED器件也發(fā)展迅猛，因此LED技術(shù)在生活和醫(yī)療中的應(yīng)用日益增多，這些領(lǐng)域成為L(zhǎng)ED技術(shù)應(yīng)用的新藍(lán)海。誠然，該技術(shù)在視覺發(fā)育和視覺生理等方面的影響還需要進(jìn)一步的探討，且設(shè)備研究和開發(fā)中的很多問題也亟待行業(yè)專家共同解決。同時(shí)，色品質(zhì)作為在一定的色彩保真度下，衡量喜好性、鮮艷度、自然度、吸引程度、色差等視覺感知的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，也正逐漸得到重視和應(yīng)用。

征文方向:

- 光輻射損傷和健康調(diào)理的光生物學(xué)研究

- 光對(duì)視覺健康影響的機(jī)理研究

- 面向健康和醫(yī)療應(yīng)用的新型LED光源研究

- 健康照明的光環(huán)境設(shè)計(jì)

- LED健康照明的調(diào)控技術(shù)

- LED健康照明光環(huán)境質(zhì)量評(píng)價(jià)及應(yīng)用

- 健康照明和光醫(yī)療的評(píng)價(jià)和標(biāo)準(zhǔn)化

- LED光療的臨床試驗(yàn)研究

- LED在健康照明及光醫(yī)療中的典型應(yīng)用

- 色品質(zhì)測(cè)量，如顏色保真度，色域，色域形狀，白度

- 建立在不同應(yīng)用場(chǎng)景下評(píng)價(jià)視覺舒適度的色品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)

P208：Micro-LED與其他新型顯示技術(shù)

半導(dǎo)體發(fā)光器件是顯示技術(shù)與照明技術(shù)的共同基礎(chǔ)。近年來，隨著各種半導(dǎo)體發(fā)光材料和器件的不斷發(fā)展，新型顯示技術(shù)與照明技術(shù)的結(jié)合更加緊密，為未來顯示與照明技術(shù)的交叉和多元化應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。從器件角度看，新型顯示與照明技術(shù)所對(duì)應(yīng)的發(fā)光器件包括：Micro-LED、有機(jī)發(fā)光二極管（OLEDs）、量子點(diǎn)發(fā)光二極管（QLEDs）、半導(dǎo)體激光器、鈣鈦礦發(fā)光二極管（PerLEDs），以及其他新型半導(dǎo)體發(fā)光器件。其中，Micro-LED近年來發(fā)展尤為迅速。這些器件涉及的共性關(guān)鍵技術(shù)包括：發(fā)光效率、亮度/照度、工作電壓、色域、響應(yīng)速度、可集成性、壽命和可靠性、散熱技術(shù)等。從系統(tǒng)應(yīng)用看，新型顯示與照明技術(shù)還涉及到新型基板、電路驅(qū)動(dòng)與控制、面板制造工藝、激光技術(shù)等，對(duì)新型顯示與照明技術(shù)的發(fā)展起著重要的作用。基于交互和互動(dòng)的智能像素和智能顯示逐漸受到關(guān)注, 把Micro-LED、探測(cè)器、傳感器、微型IC和其他獨(dú)特的功能集成到顯示器中創(chuàng)建高度集成的半導(dǎo)體信息顯示(HISID), 以實(shí)現(xiàn)出色的互動(dòng)和沉浸式體驗(yàn)。

征文方向:

- Micro-LED 材料、器件、驅(qū)動(dòng)、表征和應(yīng)用技術(shù)

- OLED材料、器件、驅(qū)動(dòng)、表征和和應(yīng)用技術(shù)

- 激光顯示與照明技術(shù)

- QLED材料、器件、驅(qū)動(dòng)、表征和和應(yīng)用技術(shù)

- PerLED及其他新型發(fā)光器件

- 發(fā)光器件和應(yīng)用的可靠性技術(shù)

- 顯示用先進(jìn)成膜技術(shù)

- 柔性基板技術(shù)和封裝技術(shù)

- 透明導(dǎo)電材料與技術(shù)

- 新型顯示用電路驅(qū)動(dòng)與控制技術(shù)

- 高度集成半導(dǎo)體信息顯示（HISID）技術(shù)

P209：超寬禁帶半導(dǎo)體與新型第三代半導(dǎo)體

以金剛石、氧化鎵、氮化鋁、氮化硼等為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料的研究和應(yīng)用，近年來不斷獲得技術(shù)的突破。超寬帶半導(dǎo)體材料具有更高的禁帶寬度、熱導(dǎo)率以及材料穩(wěn)定性，在新一代深紫外光電器件、高壓大功率電力電子器件等意義重大的應(yīng)用領(lǐng)域具有顯著的優(yōu)勢(shì)和巨大的發(fā)展?jié)摿Α１痉謺?huì)著重研討超寬禁帶半導(dǎo)體材料的制備、工藝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備及半導(dǎo)體器件應(yīng)用，旨在搭建產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、資本的高質(zhì)量交流平臺(tái)，共同探討超寬禁帶半導(dǎo)體材料及器件應(yīng)用發(fā)展的新技術(shù)、新趨勢(shì)，積極推動(dòng)我國超寬禁帶半導(dǎo)體材料和器件應(yīng)用的發(fā)展。

征文方向：

- 超寬禁帶半導(dǎo)體材料關(guān)鍵設(shè)備制造技術(shù)

- 超寬禁帶半導(dǎo)體材料制備技術(shù)及其物性研究

- 超寬禁帶半導(dǎo)體材料電力電子器件技術(shù)

- 超寬禁帶半導(dǎo)體材料光電子器件技術(shù)

- 其他新型半導(dǎo)體材料物性研究與應(yīng)用技術(shù)

P210: 可靠性與熱管理技術(shù)

芯片結(jié)溫一直是制約半導(dǎo)體器件功能和壽命的重要因素，相關(guān)的熱管理技術(shù)與可靠性分析已經(jīng)從單個(gè)產(chǎn)品朝整個(gè)系統(tǒng)的面向發(fā)展。在這一過程中新型散熱材料、熱管理技術(shù)、面向可靠性設(shè)計(jì)、故障數(shù)據(jù)與失效分析、制造過程中的控制及可靠性篩選、壽命加速老化測(cè)試方法、失效模式與仿真模擬等技術(shù)的進(jìn)步等都影響整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。

征文方向:

- 新型散熱材料

- 熱管理技術(shù)

- 面向可靠性設(shè)計(jì)

- 故障診斷與預(yù)測(cè)

- 失效檢測(cè)與失效分析

- 壽命加速老化測(cè)試和預(yù)測(cè)方法

- 失效模式與仿真模擬

- 制造過程中的控制及可靠性篩選

P301：驅(qū)動(dòng)智能控制技術(shù)及智慧照明、光通信與5G連接峰會(huì)

隨著5G產(chǎn)品的商用和6G研究的啟動(dòng)，照明網(wǎng)絡(luò)的信息化、智慧化顯得更加重要。本專題將在研討節(jié)能、長(zhǎng)效照明的同時(shí)，強(qiáng)化智能控制、無線通信等技術(shù)在照明領(lǐng)域的應(yīng)用，探討照明與通信融合下智慧照明系統(tǒng)的新形態(tài)和相關(guān)創(chuàng)新應(yīng)用。充分發(fā)揮照明網(wǎng)絡(luò)作為最常見基礎(chǔ)設(shè)施的功能優(yōu)勢(shì)，以及中國在半導(dǎo)體照明領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，通過跨行業(yè)的技術(shù)研討，凝聚共識(shí)，力爭(zhēng)為新一代信息技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等領(lǐng)域的跨越式發(fā)展提供平臺(tái)支撐。

征文方向：

- 電源管理與高能效驅(qū)動(dòng)方案

- 新型驅(qū)動(dòng)電路與集成IC

- 驅(qū)動(dòng)的模組化及標(biāo)準(zhǔn)化

- LED調(diào)光及調(diào)色溫技術(shù)

 - 照明產(chǎn)品控制解決方案

- 可見光通信技術(shù)與應(yīng)用

- 無線控制技術(shù)（Zigbee, Bluetooth, Wifi，IR、Thread等）

- 新型互連技術(shù)

- 智能LED照明系統(tǒng)與傳感技術(shù)

- POE、PLC與智能照明網(wǎng)絡(luò)

- 智能照明與智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等系統(tǒng)的集成應(yīng)用

征文流程

1.作者提交論文擴(kuò)展摘要（Extended Abstract）。

2.通知作者投稿錄用方式：口頭報(bào)告、POSTER與入刊會(huì)議論文集等。

3.作者依據(jù)組委會(huì)的錄用通知準(zhǔn)備材料：

1)口頭報(bào)告：作者需準(zhǔn)備論文與演示文件（PPT/PDF）；

2)POSTER：作者需準(zhǔn)備論文與POSTER文件（組委會(huì)將對(duì)POSTER進(jìn)行編號(hào)并告知作者。作者攜帶制作好的POSTER至?xí)h舉辦地點(diǎn)并按照編號(hào)在POSTER展示區(qū)域自行張貼）

3)入刊會(huì)議論文集：作者需準(zhǔn)備論文。作者需要根據(jù)論文模板準(zhǔn)備論文全文。

注：

1)  官方網(wǎng)站（http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn）提供模板下載，請(qǐng)作者務(wù)必按照相應(yīng)模板和時(shí)間要求準(zhǔn)備材料，以便順利通過論文審核。

2)  優(yōu)質(zhì)論文會(huì)被遴選在IEEE Xplore Digital Library發(fā)表，IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫。

征文要求

1.基本要求：

1) 尚未在國內(nèi)外公開刊物或其他學(xué)術(shù)會(huì)議上發(fā)表過的論文; 

2) 主題突出，內(nèi)容層次分明，數(shù)據(jù)準(zhǔn)確，論述嚴(yán)謹(jǐn)，結(jié)論明確，采用法定計(jì)量單位; 

3) 按照組委會(huì)提供的模板排版全文，論文全文格式要求為WORD，內(nèi)容不超過4頁; 

4) 論文全文需符合APA撰寫規(guī)范并符合模板排版格式

2.語言要求：

1) 作者須提交文體規(guī)范的英文論文；

2) 演講語言可以使用中文或英文，但必須用英文演示（PPT或PDF文檔）。

注：含有商業(yè)性宣傳內(nèi)容的論文，不予安排在論壇演講。

重要期限及提交方式

　　1. 論文摘要提交截止日期：2019年9月15日

　　2. 錄用通知：2019年9月30日

　　3. 論文全文提交截止日期：2019年10月30日

　　4. 論文全文錄用通知：2019年11月10日

　　口頭報(bào)告演示文件（PPT或PDF）與POSTER電子版提交截止日：2019年11月15日

投稿咨詢

白璐（Lu BAI) 

電話：010-82387600-602

郵箱：papersubmission@china-led.net