ANSYS誠邀您參加 2020 R1新品發(fā)布會，并重磅推出30天學習計劃
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ANSYS誠邀您參加 2020 R1新品發(fā)布會
——為產品全生命周期實現(xiàn)數(shù)字主線仿真
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近期，ANSYS正式發(fā)布2020 R1，新版本推動前沿設計的發(fā)展，大幅降低成本，顯著加速產品上市進程。
越來越多的企業(yè)在整個產品生命周期中融入前沿的ANSYS仿真技術，當前發(fā)布的ANSYS 2020 R1帶來全新升級的功能，為產品全生命周期實現(xiàn)數(shù)字主線仿真，將加速企業(yè)創(chuàng)新與實現(xiàn)數(shù)字化轉型，以優(yōu)化的成本完成出色、出眾的設計。
為了讓大家了解新版本，我們將于2月25日舉辦ANSYS2020 R1新品發(fā)布。您可以通過會議了解：
仿真數(shù)據(jù)管理及協(xié)同驗證平臺ANSYS Minerva全面升級；
ANSYS Mechanical和ANSYS Fluent等旗艦仿真平臺帶來升級功能；
ANSYS HFSS和ANSYS Maxwell更加完善的電磁設計流程；
ANSYS Cloud?全新的授權方式；
ANSYS新版本為前沿行業(yè)帶來的創(chuàng)新應用，包括：增材制造、3D設計領域、材料管理領域、汽車安全、設計和聲學性能仿真領域、汽車和5G芯片電源及熱可靠性解決方案領域等行業(yè)。
ANSYS 2020 R1新品發(fā)布會基本信息
會議主題：
ANSYS 2020 R1新品發(fā)布會——為產品全生命周期實現(xiàn)數(shù)字主線仿真
形式：網絡會議（報名后即可獲得參會鏈接）
時間：2月25日 16:00-17:00
費用：免費
報名截止日期：2月21日 18:00
報名方式：
手機端請掃碼下方二維碼進行報名
PC端請點擊 此處
ANSYS推出30天密集學習計劃
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配合新品發(fā)布會，為了讓廣大用戶深入了解此次新版本功能，同時便于大家在疫情期間學到最新的仿真技術在前沿行業(yè)的應用，ANSYS精心打造了30天密集學習計劃。
學習模塊分為兩大塊：ANSYS各類產品在前沿行業(yè)的應用和2020 R1新產品更新系列。
形式：網絡會議，報名后即可獲得參會鏈接
時間：2月12日到3月11日，16:00-17:00
詳細學習安排如下：
ANSYS 30天密集學習計劃（免費）
* 若要報名您感興趣的網絡會議內容，點擊相應的主題即可報名
2月12日 optiSLang高級優(yōu)化及其在天線設計中的應用 前沿應用
2月14日 HFSS 3D與AEDT-Icepak雙向電熱耦合演示 前沿應用
2月18日 無線充電解決方案及其仿真方法 前沿應用
2月19日 系統(tǒng)級射頻干擾仿真方法與案例演示 前沿應用
2月20日 帶天線的天線罩仿真方法與流程速覽 前沿應用
2月21日 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例分享 前沿應用
2月25日 ANSYS 2020 R1發(fā)布會 新產品
2月26日 ANSYS 2020 R1，讓CFD飛奔起來！ 新產品
2月27日 ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹 新產品
2月28日 ANSYS Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹 新產品
3月3日 ANSYS結構分析2020 R1新功能介紹 新產品
3月4日 ANSYS 2020 R1高頻新功能介紹與使用演示 新產品
3月5日 ANSYS Maxwell 2020 R1新功能介紹 新產品
3月6日 ANSYS medini analyze 2020 R1新功能介紹 新產品
3月10日 ANSYS增材制造解決方案2020 R1新功能介紹 新產品
3月11日 ANSYS Discovery：設計工程師的仿真工具 前沿應用
備注：請選擇您感興趣的會議主題按以上要求報名參加。參會詳細信息將在會前1-2天通過郵件/短信方式發(fā)送至您報名所留聯(lián)系方式。
30天學習計劃詳細介紹
2月12日 | optiSLang高級優(yōu)化及其在天線設計中的應用
簡介：HFSS作為電磁仿真界的黃金標準工具已廣泛地應用于天線、微波器件、電磁兼容等領域。優(yōu)化技術作為產品設計中極其重要的環(huán)節(jié)，HFSS一直致力于提供豐富的工具和優(yōu)化技術，如Optimetrics（參數(shù)掃描、多種優(yōu)化算法）、伴隨求導、設計實驗DoE等，幫助用戶實現(xiàn)產品的最佳設計，而optiSLang又將HFSS的優(yōu)化設計提升至一個全新階段。點擊報名
2月14日 | HFSS 3D與AEDT-Icepak雙向電熱耦合演示
簡介：目前，ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。作為新一代的電子散熱仿真工具，AEDT-Icepak偏重于電和熱的耦合，也更加適合于電工程師的操作習慣，產品一經推出，便受到了廣大電/熱工程師的歡迎。AEDT-Icepak 2020 R1版本已具備主流模塊的雙向電熱耦合功能，此次分享以 HFSS 與 Icepak 的雙向電熱耦合為例進行演示。點擊報名
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2月18日 | 無線充電解決方案及其仿真方法
簡介：近年來，無線充電技術被廣泛應用于平板電腦、智能手機、運動手環(huán)等。5G技術的蓬勃發(fā)展將催生更多便攜式終端，無線充電憑借其便捷性和安全性受到越來越多的青睞。隨著無線充電設備效率的提高，無線充電技術正進入新能源汽車領域。針對無線充電的技術要求，ANSYS提供全方位的仿真解決方案，從充電變壓器設計到充電設備系統(tǒng)設計、從電磁場分析到散熱分析等多物理場設計，全面協(xié)助用戶通過仿真平臺進行設計和優(yōu)化。點擊報名
2月19日 | 系統(tǒng)級射頻干擾仿真方法與案例演示
簡介：隨著電子系統(tǒng)的發(fā)展日益復雜化，搭載在同一設備平臺上的通信系統(tǒng)數(shù)量持續(xù)增加，這導致在平臺上共址的各個射頻系統(tǒng)分布越來越密集，各系統(tǒng)間勢必會產生相互的電磁干擾，敏感的接收設備和系統(tǒng)鏈路受到干擾的幾率也隨之加大。如何保證復雜射頻系統(tǒng)的抗干擾能力成為通信設備射頻工程師面臨的一大挑戰(zhàn)。ANSYS專業(yè)的多射頻系統(tǒng)抗干擾仿真軟件EMIT能夠幫助工程師快速解決系統(tǒng)級抗干擾難題。點擊報名
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2月20日 | 帶天線的天線罩仿真方法與流程速覽
簡介：天線罩是用來保護天線的一種介質外殼，避免天線在惡劣環(huán)境下可能造成的損壞。但是，天線罩的存在也會影響天線的電性能，包括輻射方向圖、功率傳輸損耗、瞄準誤差等。隨著天線指標的不斷提高，天線罩與天線的一體化仿真已經成為迫切需要解決的問題。ANSYS HFSS軟件擁有經典的有限元技術、混合算法、SBR快速求解等，除了是天線設計必備的仿真軟件，其在天線罩方面也有著非常全面的解決方案。點擊報名
2月21日 | 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例分享
簡介：2.5D/3D IC通過包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線層等技術的組合，實現(xiàn)很高的功能密度，具有明顯的系統(tǒng)優(yōu)勢。由于2.5D/3D IC設計的復雜性，需要用三維電磁場工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應，本次網絡研討會基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程，幫助設計者完成GDS導入，interposer模型處理及3D全波仿真等過程，充分了解和體驗HFSS針對2.5D/3D IC設計的全新解決方案。點擊報名
2月25日 | ANSYS 2020 R1：為產品全生命周期實現(xiàn)數(shù)字主線仿真
簡介：越來越多的企業(yè)在整個產品生命周期中融入前沿的ANSYS仿真技術，近日發(fā)布的ANSYS 2020 R1新版本中的全新功能將推動前沿設計的發(fā)展，大幅降低成本，顯著加速產品上市進程，加速企業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化轉型。最新發(fā)布的2020 R1版本再次簡化產品研發(fā)周期，通過強化求解器界面、功能和優(yōu)勢來進一步提升產品性能，近期舉辦的多場2020 R1新品發(fā)布會，將向各位詳細介紹2020 R1新版本帶來的各項進展。點擊報名
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2月26日 | ANSYS 2020 R1，讓CFD 飛奔起來！
簡介：經過多個版本的大力開發(fā)后，F(xiàn)luent再也不是之前的那個Fluent了。它的界面現(xiàn)代，極易學習、上手，后處理效果也更加酷炫！當然，F(xiàn)luent 2020 R1版本絕不是“換裝”這么簡單！它的網格技術更加易用了，針對一些熱門問題，例如，電池類的重復結構，它可以非常容易地由單片電池復制出電池陣列；求解器方面，即使是極為復雜的多相流模型，F(xiàn)luent也專門重新設計了使用流程！用戶可以在一個界面里完成所有多相流相關的設置，整個過程簡單、清晰；同時，F(xiàn)luent在物理模型和求解器方面持續(xù)開發(fā)“硬核”科技，ANSYS與國外研究機構合作開發(fā)了流型轉換模型，可以解釋氣液兩相流中由于夾帶/吸收造成的流型變化；非絕熱FGM燃燒模型則可以分析冷壁對燃燒組分的準確影響。至于CFX的用戶，您也會發(fā)現(xiàn)，它的旋轉機械和多相流相關功能也更加強大了。點擊報名
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2月27日 | ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹
簡介：SI/PI/EMC仿真分析是電子設備電磁性能設計優(yōu)化非常關鍵的工作內容，ANSYS 2020 R1版本針對該領域對各個軟件模塊進行了各項功能升級、包括板級EMC仿真功能增強、GDS數(shù)據(jù)導入處理、新增傳輸線分析工具、多區(qū)域stackup建模功能、三維EMC仿真模型庫以及電路EMC仿真模型庫的升級等等，可以更加準確、高效的幫忙仿真工程師實現(xiàn)從芯片復雜封裝、板級及CPS系統(tǒng)、線纜機箱到整機系統(tǒng)的SI/PI/EMC仿真分析優(yōu)化。點擊報名
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2月28日 | ANSYS Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹
簡介：目前，ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。作為新一代的電子散熱仿真工具，AEDT-Icepak偏重于電和熱的耦合，也更加適合于電工程師的操作習慣，產品一經推出，便受到了廣大電/熱工程師的歡迎。AEDT-Icepak 2020 R1版本已具備主流模塊的雙向電熱耦合功能，并且繼續(xù)遷移 Classic-Icepak 的功能，如全功能的瞬態(tài)熱仿真，可大大提高生效效率的 Toolkits 工具箱，同時引入一些新功能，如純導熱問題的 Part-by-Part meshing 功能、輕量模型導入功能等。Classic-Icepak 2020 R1 版本加入臨時的 Sherlock 數(shù)據(jù)導入流程，并改善了若干已有功能。總之，新版本亮點多多，值得期待。點擊報名
3月3日 | ANSYS結構分析2020 R1新功能介紹
簡介：ANSYS 2020 R1新版本于近日發(fā)布，其中，ANSYS結構分析產品發(fā)布了大量的新功能更新。如果您是ANSYS結構分析產品的用戶，不論您來自哪個行業(yè)，都會受益于ANSYS新版軟件帶來的性能提升和體驗改善。希望通過一個全面的新功能介紹，幫助所有ANSYS結構分析產品用戶快速了解2020 R1版本更新，幫助大家優(yōu)化工程仿真工作流程和提高仿真效率。ANSYS 2020 R1的更新內容除了包括ANSYS Mechanical中的前后處理、拓撲優(yōu)化、SMART斷裂分析、耦合場分析，還包括在MAPDL求解器、顯示動力學以及ANSYS Sherlock等結構分析相關產品。點擊報名
3月4日 | ANSYS 2020 R1高頻新功能介紹與使用演示
簡介：周期性相控陣的快速建模和模擬對于HFSS來說，早已經不是難事，但對于非規(guī)則的陣列呢？單元類型多樣的陣列呢？對于5G，車聯(lián)網，作Z環(huán)境關注的電磁環(huán)境問題，大型載體環(huán)境中的天線安裝問題，如何又快又好的實現(xiàn)精確的工程化仿真？在2020 R1版本，將帶來全新的功能體驗，非連續(xù)網格技術將把這類應用提升到一個全新階段。此外，5G系統(tǒng)庫，EMC/EMI庫，前后處理，各方面的改進和增強，使得新版本在相關應用中極大地改善了使用體驗。本次直播將圍繞高頻產品的功能更新，做具體的講解和交流。點擊報名
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3月5日 | ANSYS Maxwell 2020 R1新功能介紹
簡介：在集成了ANSYS Motor-CAD和ANSYS optiSLang后，ANSYS電機設計能力再次得到升級，涵蓋從電機的磁路法和有限元電磁分析、控制系統(tǒng)及其EMC分析、基于熱網絡和CFD的溫度域散熱分析、結構強度和NVH分析、噪聲和聲音設計、基于駕駛路況等全運行周期性能分析、以及多學科多目標優(yōu)化等。ANSYS Maxwell在2020 R1版本也改進并新增不少功能，特別是針對變壓器和二維斜極電機的NVH分析流程。在軟件的易用性方面做了很多改進，包括退磁率的分析與可視化、電磁力分析的后處理、周期性模型的計算和處理等。點擊報名
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3月6日 | ANSYS medini analyze 2020 R1新功能介紹
簡介：ANSYS medini analyze是一款專業(yè)的功能安全開發(fā)平臺工具，能夠符合汽車，軌道交通，航空等領域的安全開發(fā)流程，隨著汽車智能化和網聯(lián)化的發(fā)展，安全已經成為至關重要的一部分，然而傳統(tǒng)的功能安全分析已經無法滿足智能化，網聯(lián)化汽車安全分析的需求，新版本的medini在傳統(tǒng)功能安全分析的基礎上增加了預期功能安全分析以及信息安全分析的內容，能夠給客戶提供完整的系統(tǒng)安全分析解決方案，此外，也優(yōu)化了工業(yè)及航空領域的安全分析內容，能夠給工業(yè)及航空客戶帶來更好的體驗。點擊報名
3月10日 | ANSYS增材制造解決方案2020 R1新功能介紹
簡介：想了解增材制造卻毫無頭緒？想優(yōu)化現(xiàn)有零件并3D打印卻無從下手？想成功打印金屬零件卻屢屢失敗？想研發(fā)新材料的工藝參數(shù)卻勞心勞力？ANSYS Additive Suite涵蓋整個工作流程——從增材制造設計 (DfAM) 到驗證、打印數(shù)據(jù)準備、工藝仿真和材料研發(fā)。該綜合型解決方案可幫助結構設計師、工藝工程師和質量分析師避免生產失敗，并制造精確符合設計規(guī)格的部件。您將在本場網絡研討會上深入了解ANSYS Additive Suite，以及2020 R1新版本功能，更多國內外成功案例將在會上做分享。點擊報名
3月11日 | ANSYS Discovery：設計工程師的仿真工具
簡介：做為一名設計工程師，你是否遇到過在多個方案選擇前束手無策？做為一名結構工程師，你是否也有被項目經理的deadline壓得喘不過氣的時候？我們都知道仿真在產品開發(fā)初期產生的效果更佳，但現(xiàn)實卻難以做到?！澳Ｐ瓦€沒做完哪有時間搞這些” ？“交給分析工程師? 他那分析的活也排的挺長, 得等到啥時候“？其實別忘了，其實你也行。你只是缺少了一把設計利器。ANSYS Discovery就是為設計工程師量身打造的 “小李飛刀” ，這把 “快刀” 能助你在設計探索路上披荊斬棘。點擊報名
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此外，ANSYS合作伙伴Cybernet也將在3月舉辦兩場網絡研討會，歡迎大家選擇自己感興趣的主題內容通過以下方式進行報名，成功后將有工作人員與您取得進一步聯(lián)系。
3月6日 | ANSYS Motor Design Process
簡介：本網絡研討會將講解ANSYS系列軟件在電機設計上的流程以及應用案例。
ANSYS電機設計平臺
ANSYS電機設計流程
Motor-CAD功能介紹
本次網絡會議由合作伙伴Cybernet舉辦
時間：3月6日 （周五），14:00-15:30
費用：免費
報名方式：
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https://event.3188.la/1823188818
3月31日 | ANSYS medini - 概念與需求
簡介：功能安全已成為產品開發(fā)不可或缺且高度受重視的一環(huán)，尤其在車輛工程領域，所有安全相關(safety-related)系統(tǒng)均需符合ISO26262功能安全規(guī)范，ANSYS medini analyze是高度整合、基于模型的安全分析平臺，針對ISO26262規(guī)范量身訂制各項安全分析工具，并廣泛地被國際知名車廠、Tier1供應商使用。本研討會將針對危害分析、安全概念與安全需求的議題進行探討與經驗分享，并通過汽車行業(yè)案例進行medini軟件演練。
本次網絡會議由合作伙伴Cybernet舉辦
時間：2020年3月31日（周二）， 14:00-15:30
費用：免費
報名方式：
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https://event.3188.la/1823188818
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(審核編輯: candice)
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