即便剝離資產，優(yōu)化公司，格芯依舊面臨半導體行業(yè)強者恒強的可怕競賽，一步落后，步步陷入被動。

在汽車銷售火爆，全球芯片短缺的大環(huán)境下，作為芯片代工廠老玩家的格芯（GlobalFoundries）計劃籌資10億美元在美國納斯達克上市，牽動了半導體行業(yè)敏感的神經。

格芯作為全球市占率第四的晶圓代工廠商，過去多年卻頗為低調，遠沒有臺積電、三星電子等聲名遠揚，但在芯片熱之下，這樣一家總部在美國，由阿布扎比主權財富基金穆巴達拉投資公司掌控的半導體公司，依然吸引了眾多投資者，并且摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團和瑞士信貸集團作為上市承銷商將牽頭IPO。

招股書披露之后，由于其財務狀況并不理想，不少投資者對此次IPO并不看好。格芯2013年的虧損達到9億美元，2016年虧損值超過13.5億美元，在截止今年6月30日的六個月中，格芯凈收入達到30.38億美元，但仍虧損3.01億美元。

對于格芯這樣一家近年來經歷不少波折的公司而言，IPO是否能夠為其在未來的激烈競爭中贏得一席之地？這家公司背后究竟又有哪些值得關注的地方？格芯上市對國內芯片半導體產業(yè)又有哪些影響？

芯片荒下的發(fā)展隱憂

格芯成立于2008年，原本隸屬于半導體公司AMD，但自90年代開始，隨著美國半導體產業(yè)從傳統的IDM模式逐漸轉向Fabless（無工廠芯片供應商），AMD也開始將代工廠與芯片設計業(yè)務剝離，此時阿布扎比政府擁有的主權財富基金穆巴達拉協助AMD剝離其制造業(yè)資產，并獲得了格芯的股份與控制權。

2009年，穆巴達拉以18億美元收購了新加坡大型晶圓代工廠特許半導體，格芯也收購了AMD在德國德累斯頓的芯片代工業(yè)務，隨后二者合并，通過不斷收購與資本加持的格芯成為一家擁有超10000件專利，年產200萬片300毫米晶圓的代工廠（2020年數據），根據官方數據，格芯在美國、德國和新加坡均有設廠，為200多家客戶提供芯片代工業(yè)務，其中不乏高通、AMD、博通等頭部企業(yè)。

根據格芯在IPO申請文件中的數據，2018-2020三年間，格芯營收61.96億美元、58.13億美元、48.51億美元，整體呈下降趨勢，三年間其凈虧損分別為26.26億美元、13.71億美元和13.51億美元，也在不斷收窄。

盡管如此，在凈利潤率方面，格芯也與臺積電差距明顯。格芯2018-2020年凈利潤率分別為-44.77%，-23.59%，-27.85%，而臺積電則為34.05%，32.27%，38.68%，在過去多年，格芯始終未能擺脫虧損命運，并和頭部有著較大差距。

不過，受到疫情導致的芯片短缺影響，在截止今年6月30日的六個月中，格芯凈收入達到30.38億美元，較去年同期的26.97億美元增長近13%，同期凈虧損從去年的5.34億美元縮減至3.01億美元。

研發(fā)經費投入方面，2018-2020年，格芯的研發(fā)投入分別為9.26億美元、5.83億美元和4.76億美元，占營收比例為14.95%、10.03%、9.81%，整體呈下降趨勢，相較于臺積電近三年的研發(fā)費用28.85億美元、32.73億美元、39.40億美元，格芯在技術投入方面依然不足。

格芯此前曾表示，公司今年的生產能力已經完全被預定，整個行業(yè)的半導體供應可能無法滿足激增的需求，直到2022年或更晚，現在格芯所有工廠利用率已經超過100%，并在以最快的速度增加產能，擴產計劃中大約三分之一的資金將來自希望在幾年內鎖定供應的客戶，預計到2021年產能將增長13%，2022年實現產能增長20%。

能夠看出，格芯選擇在下半年IPO正是為了抓住市場需求擴大的窗口期而加速自己的擴產計劃。

即便如此，相較于臺積電、三星，格芯作為晶元代工廠在營收能力上略顯一般。根據數據機構TrendForce今年第二季度全球前十大晶圓代工廠商排名情況，格芯位列第四，市占率為6.1%，與頭部企業(yè)仍有較大差距。

根據官方解釋，造成格芯近年來營收下降有兩點原因：一是剝離了一項2019年帶來3.91億美元收入的業(yè)務，二是改變了和大多數客戶的合同條款，改變了確認收入的方式和時間，格芯同時提到，2021年上半年，公司收入同比增長13%，達到30多億美元。

然而，這依舊無法解決眾多投資機構對于格芯更深一層的隱憂，那就是多年以來，格芯晶圓代工業(yè)務依舊處于虧損狀態(tài)并持續(xù)至今，這種虧損建立在格芯近年來一直削減研發(fā)支出，剝離資產，優(yōu)化公司以及半導體行業(yè)芯片短缺的大環(huán)境下。而造成這種情況的深層原因或許在于兩方面：其一在于格芯放棄了對先進制程的技術投入，為在更激烈的市場競爭中保持優(yōu)勢而陷入價格戰(zhàn)，其二則是由于決策失誤頻頻陷入困境。

格芯的技術之困

作為在芯片半導體領域擁有10000+項專利和多家代工廠的重要選手，格芯在招股書中提到使其能夠處于競爭優(yōu)勢的幾個核心技術所在：

1，RF-SOI。幾乎所有手機和手機基站都在使用這項技術，并被用于射頻開關、毫米波、5G等重要領域，格芯是全球唯一擁有內部毫米波測試的晶圓廠。

2，PDK(工藝設計套件)。汽車、航空、智能手機和其他應用領域的芯片必須保持超高的可靠性，提供符合預期的性能。要開發(fā)和制造符合要求的芯片，就必須能夠精確地對設計進行建模、仿真和驗證，PDK的作用就在于此。

3，從三星獲得的FinFET技術授權以及從IBM處獲得的SOC相關技術。可以被應用于從集成電路到汽車、物聯網等領域。

4，硅基光電子(Silicon Photonics)。在硅和硅基襯底材料上，利用硅CMOS工藝對光電子器件進行開發(fā)和集成的一種新技術，借以卡位下一輪科技革命。

盡管如此，在市場競爭中格芯作為代工廠依然和頭部的臺積電、三星有不小差距，主要體現在對于先進制程的投入方面。

根據集邦咨詢統計，2020年，5nm、7nm制程芯片占據了25%左右的市場份額，并被用于CPU、GPU等超大規(guī)模邏輯集成電路的制造，這是擁有相關制造工藝的臺積電與三星在市占率方面遙遙領先的重要原因。然而早在2018年8月，格芯就正式宣布終止基于FinFET工藝的先進制程芯片制造從而減緩虧損情況，因此，當格芯不再對先進制程工藝投入，轉而將業(yè)務集中于12-350nm成熟制程后，其晶圓平均銷售價格也不斷下降。

根據數據機構SemiAnalysis統計，格芯2018-2021年三年間，晶圓售價處于下調，分別為2861美元、2837美元、2566美元、2445美元，這意味著他們在2021年芯片荒的前提下，銷售的每一片晶圓價格仍比去年便宜。同時，若將格芯晶圓價格與其他代工廠進行比較，其價格也低于臺積電、聯電代工廠，這意味著該公司對于顧客的吸引力正在減弱。

格芯在其F-1文件中也指出，如今使用EUV技術制造5納米級芯片的代工廠，資金成本就達到約200億美金，更尖端的工藝成本投入更為巨大。這意味著對于高端工藝的投入可能會帶來豐厚的利潤，但同樣也是一次巨大的賭注。例如三星電子，早年曾獲得蘋果iPhone訂單，但在工藝方面落后于臺積電之后卻失去了蘋果訂單，如今，盡管作為全球第四，格芯市場份額占據了6.1%，但臺積電則有52.9%之多，這種差距正是技術實力的體現。

在芯片代工領域，強者恒強的馬太效應在不斷顯現。芯片代工廠只有擁有先進制程工藝才能獲得穩(wěn)定且優(yōu)質的訂單，而為了研發(fā)先進制程，這些工廠需要投入大量資金與技術，但大量資金又需要擁有大量訂單和充足資金，如此一來，處于領先地位的廠商通過提前量產先進制程獲得訂單，分攤工廠折舊，進而繼續(xù)研發(fā)下一代工藝，使得后進廠商在先進制程工藝上的投資低于預期回報而放棄競爭，以此擴大市場并形成其競爭優(yōu)勢壁壘。

顯然，格芯在2018年放棄先進制程之后，已經難以再通過新途徑與位于行業(yè)前列的臺積電、三星等進行競爭，盡管其獲得了三星FinFET技術授權，盡管其招股書中提到的卡位未來科技的硅基光電子相關技術，但這些“遠水難解近渴”的核心技術如今依舊未能進入成熟市場，因此短期內不能為其提供更高的商業(yè)價值。

產業(yè)升級啟示錄

除了技術落后導致的價格戰(zhàn)之外，格芯近年來的經營狀況也出現一些問題。

2018年，格芯宣布將在中國建廠，并先后與南京、重慶、成都等地接洽，原本計劃投資規(guī)模逾100億美元并在成都建廠，但在2018年，格芯宣布停止對該項目出資，并遭到成都市政府索賠，格芯為和解準備了3400萬美元。

同樣在2018年，格芯宣布裁員計劃，裁員幅度約為5%，2019年格芯分別以2.36億美元和4.3億美元出售新加坡和紐約的兩座晶圓廠，并將旗下的Avera半導體以及光掩膜業(yè)務分別出售給Marvell和日本Toppan公司，以減少賬面虧損。

因此，即便芯片半導體領域在蓬勃發(fā)展并且供應鏈失衡，但是自從出售晶圓廠以來，格芯已經丟失了一部分銷售和市場份額，而如何應對眼前的技術和市場挑戰(zhàn)，依然是格芯繞不開的話題。多年來格芯管理層和穆巴達拉一直在談論將IPO作為戰(zhàn)略目標，但在IPO之前，公司的業(yè)務必須從市場占有率和未來技術潛力兩個方面吸引潛在的投資者。

一位半導體從業(yè)者告訴光錐智能，當下游廠家要增加產能時，至少需要12個月時間才能實現，一般情況下，格芯每年用于擴大產能的支出為7億美元，而臺積電此前表示計劃在未來三年投資1000億美元提高產能以滿足需求，如此對比便可看出兩者之間的差距，并將因為半導體行業(yè)的頭部效應愈發(fā)拉開差距。

但從另一方面看，格芯不再在領先的工藝技術上進行持續(xù)性投入，將有助于他們更快地實現扭虧為盈，而選擇IPO則有助于幫助其完成工廠擴張。今年四月初格芯宣布，由于全球半導體短缺帶來的芯片需求增長，將投資14億美元擴充產能（這相較格芯過去年均技術投入高出一倍），并計劃明年加大投資以提高美國、新加坡和德國三地工廠的產量，并在2022年內帶來產能提升，由于芯片短缺在今年的持續(xù)性影響，可以預見的是產能提升為將為格芯帶來更多客戶以及營收。

在過去兩年里，芯片半導體成為國內外投資圈熱點話題，鑒于當前各個領域尤其汽車行業(yè)的芯片短缺，格芯可以抓住當下時機進行IPO，但其暴露的一些潛在問題以及行業(yè)波折也在提醒國內半導體公司：只有需要牢牢抓住供需不平衡的窗口，及時突破核心領域技術瓶頸，才能在激烈的競爭中找到機會，一方面需要主攻先進制程代工和特色工藝，另一方面也要以存儲晶圓制造為重要方向，如此才能擺脫關鍵領域的卡脖子限制。

更進一步來說，芯片半導體領域的競爭始終是一場和時間的賽跑，形成壁壘的唯一方式是不斷研發(fā)新一代工藝，以此擴大市場份額，未來芯片馬太效應會更加明顯，而中國企業(yè)則需要在市場、政策和資金的加持下進一步增強自己的實力。