2月15日，高通公司發(fā)布新一代驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。新一代產(chǎn)品在去年2月發(fā)布的驍龍X70基礎(chǔ)上做了進一步升級，為全球首個實現(xiàn)5G Advanced-ready的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)；首個采用專用硬件張量加速器，5G AI處理器的性能提升至上一代的2.5倍；同時也是首個融合毫米波和Sub-6GHz射頻收發(fā)器的產(chǎn)品，可以實現(xiàn)更強的5G性能。

隨著5G發(fā)展進入一個嶄新的階段，業(yè)界需要對5G網(wǎng)絡(luò)的后續(xù)演進——5G-Advanced ，進行持續(xù)研究與應(yīng)用。驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的發(fā)布將推動5G Advanced在手機及其他領(lǐng)域的擴展。

推動向5G Advanced演進

根據(jù)高通技術(shù)公司高級副總裁兼蜂窩調(diào)制解調(diào)器和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉的介紹，高通2016年就發(fā)布了第一代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X50。2019年5G開始商用，高通每年都推出新一代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，從驍龍X55、X60、X65、X70到X75。2021年高通推出的驍龍X65，是首個支持3GPP Release 16的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

如今，5G標準開啟向5G Advanced的演進。去年Release 17標準凍結(jié)，Release 18則計劃于明年年中凍結(jié)。Release 18是5G Advanced的首個標準版本，它將開啟新一輪無線創(chuàng)新。驍龍X75既支持已凍結(jié)的Release 17中的特性，也支持明年即將發(fā)布的Release 18中的特性。也就是說，高通將把驍龍X75打造為支持未來5G Advanced功能的產(chǎn)品，從而推動向5G Advanced的演進。

驍龍X75在AI方面也實現(xiàn)了進一步的升級。去年高通在驍龍X70中第一次引入了5G+AI的處理方式。今年，驍龍X75搭載了首個面向5G的張量加速器。這是高通推出的第一代面向5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)的硬件張量加速器。憑借集成的全新張量處理器架構(gòu)，驍龍X75的AI處理能力將提升至前一代的2.5倍。

另外，驍龍X75融合毫米波和Sub-6GHz的架構(gòu)也是一大特點。驍龍X75將毫米波以及Sub-6GHz頻段支持功能融入到同一個射頻收發(fā)器里。這帶來了多個優(yōu)勢：首先，這一設(shè)計能夠幫助OEM廠商簡化設(shè)計接口，包括面向射頻前端以及毫米波模組的設(shè)計。此前的產(chǎn)品為Sub-6GHz和毫米波頻段分別提供單獨的射頻收發(fā)器，現(xiàn)在驍龍X75采用了首個融合毫米波和Sub-6GHz的架構(gòu)，使得PCB面積得以減少1/4，功耗降低高達20%。即使在不使用毫米波模組的情況下也可以實現(xiàn)20%的功耗降低?；诤撩撞ǖ闹悄苁謾C和固定無線接入等終端，通過采用驍龍X75，可將工程物料清單（eBOM）降低40%。

促進5G在千行百業(yè)擴展

驍龍X75在產(chǎn)品性能上的幾項升級，將推動5G Advanced在手機以及其他領(lǐng)域進一步擴展。5G-Advanced作為5G技術(shù)的演進版本，目標直指泛在萬兆和千億聯(lián)接能力，將進入千行百業(yè)，成為支撐數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵力量。

馬德嘉指出，驍龍X75旨在將5G Advanced擴展至手機及以外的全部關(guān)鍵垂直領(lǐng)域。高通正在與廣泛領(lǐng)域的OEM廠商開展合作，推動驍龍X75的采用，包括智能手機、移動寬帶服務(wù)（熱點、固定無線接入和路由器等）、汽車、衛(wèi)星通信、計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和消費級物聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)專網(wǎng)等。

高通先進調(diào)制解調(diào)器及射頻軟件套件增強了用戶使用情境的性能，即使身處電梯、地鐵、機場、停車場亦或是在玩游戲，驍龍X75都能夠根據(jù)用戶所處的環(huán)境有效地選擇網(wǎng)絡(luò)。這是第二代高通智能網(wǎng)絡(luò)選擇所提供的功能，它能夠幫助終端智能地選擇連接網(wǎng)絡(luò)，從而大幅提升用戶的網(wǎng)絡(luò)連接使用體驗。

其次，驍龍X75還支持第二代高通DSDA（雙卡雙通功能），這是高通首次在調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中實現(xiàn)基于DSDA的雙數(shù)據(jù)連接。去年，高通引入了數(shù)據(jù)+語音雙連接，此次推出的第二代高通DSDA支持在兩張SIM卡上同時使用5G/4G雙數(shù)據(jù)連接。

最后，終端聯(lián)網(wǎng)過程中會面對不同頻段以及頻段組合。對此，高通推出干擾消除功能，面向5G獨立組網(wǎng)、EN-DC以及不同類型的載波聚合，都可以提供相應(yīng)的支持，確保不同模式都具有相應(yīng)的性能。

加速室內(nèi)毫米波部署

目前5G被分為Sub-6G和毫米波兩種，隨著毫米波應(yīng)用的擴展，其帶寬大、指向性強和傳輸距離短等特點非常適合在室內(nèi)部署。高通此次推出的第三代高通5G固定無線接入平臺也搭載了驍龍X75。這款新品包括驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，能夠支持Sub-6GHz和毫米波，也包括GNSS接收器和三頻Wi-Fi 7（2.4GHz、5GHz和6GHz頻段）。馬德嘉表示，希望通過該平臺支持的高通5G射頻傳感，能夠以更便捷的方式，全方位地推動室內(nèi)毫米波部署。

第三代高通5G固定無線接入平臺基于高通QTM567毫米波天線模組實現(xiàn)增程毫米波，從而擴大網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍。高通QTM567毫米波天線模組是大功率天線模組，能夠提供40到50dBm的功率，這對固定無線接入網(wǎng)絡(luò)部署非常必要，能夠進一步擴大毫米波的網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍。此外，這款平臺能助力擴大Sub-6GHz頻段的網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍。第三代高通5G固定無線接入平臺支持8路天線接收和PC1.5（相當于29dBm功率等級）。

高通希望推動5G固定無線接入在全球范圍內(nèi)的普及。第三代高通5G固定無線接入平臺支持的第二代高通動態(tài)天線控制能夠增強自安裝功能，該平臺還支持全球操作系統(tǒng)，例如OpenWRT和RDK-B，從而真正推動這款平臺在全球范圍內(nèi)的應(yīng)用和普及。