針對12吋晶圓廠的發(fā)展趨勢與傳統(tǒng)系統(tǒng)痛點，格創(chuàng)東智推出了新一代12吋GMES系統(tǒng)，全方位助力 12 吋晶圓廠實現(xiàn)管理升級與效率躍遷。在上篇中，我們已詳解系統(tǒng)的全流程功能覆蓋，本篇將聚焦架構優(yōu)勢、精細化管理與智能化能力，進一步解讀其核心價值。

為12吋而生的架構底座：

高可用與高穩(wěn)定，支撐先進制程無間斷生產(chǎn)

針對12吋晶圓廠數(shù)千臺設備、上萬并發(fā)操作、跨廠區(qū)協(xié)同的復雜環(huán)境，格創(chuàng)東智GMES系統(tǒng)采用成熟的微服務+消息總線架構，結合HA高可靠集群、分布式緩存與對象鎖機制，打造高可用、高穩(wěn)定的數(shù)字底座。

面向大規(guī)模12吋Fab設計：通過彈性擴展的服務集群與數(shù)據(jù)庫分片策略，支持產(chǎn)能從數(shù)萬片/月平滑擴容，適配長期發(fā)展需求。

全自動化（Fully Auto）驅動：通過IAM智能自動化管理平臺，以“AI+事件流+工作流”三大引擎，快速配置全自動化需求，助力“熄燈工廠”建設。

多系統(tǒng)無縫對接：基于CIM基礎集成平臺，開箱即用對接EAP、SPC、FDC等系統(tǒng)，打破信息孤島，確保信息實時同步與高效協(xié)同。

高可用、高可靠：支持多實例集群、灰度發(fā)布與滾動升級，保障系統(tǒng)在版本演進過程中仍達到99.999%可用性，避免升級停產(chǎn)風險。

150k級壓力測試能力：通過150k級事務并發(fā)壓力測試，在復雜事務組合下仍保持關鍵Transaction平均響應時間遠低于1秒，應對大批量工程實驗與疊加量產(chǎn)場景。

對CIO與IT負責人而言，這意味著在未來5~10年的工藝升級與產(chǎn)能擴張中，無需再為“系統(tǒng)頂不住”而頻繁重構。

面向工藝的精細化與閉環(huán)管理

12吋晶圓廠的競爭，本質上是“細節(jié)”管理能力的競爭。格創(chuàng)東智GMES系統(tǒng)，以精細化管理為核心，構建覆蓋建模、量產(chǎn)全階段的閉環(huán)體系，適配先進制程對細節(jié)的嚴苛要求。

新產(chǎn)品/新工藝的快速落地

提供基礎數(shù)據(jù)、工廠資源與工藝流程的一站式配置管理。

通過Smart Loader快速建模工具，支持工藝、制程、開發(fā)工程師協(xié)同建模，縮短新產(chǎn)品、新工藝導入周期。

實現(xiàn)工藝版本精準控制與Lot級動態(tài)調(diào)整，確保工藝一致性與全程可追溯。

量產(chǎn)階段的精細化管控

全方位數(shù)據(jù)安全：三重權限管控，與OA系統(tǒng)集成實現(xiàn)賬號統(tǒng)一管理與分級授權。

NPW管理：實現(xiàn)晶圓在制品自動化庫存管理、動態(tài)備貨與智能復用，通過三段式NPW Flow與線邊倉水位控制，減少物料浪費與FOUP占用。

實驗批管理（SRC）：以Split/Return/Merge為框架，支持按片配置Recipe、設備、EDC等參數(shù)，滿足復雜實驗需求，并與MES、FDC、SPC聯(lián)動實現(xiàn)實驗閉環(huán)分析。

異常處理閉環(huán)（RRC+AMS）：當制程出現(xiàn)異常時，通過RRC多路徑Rework Flow，將各類Wafer按不同策略處理，并結合AMS告警與工作流，實現(xiàn)從異常發(fā)現(xiàn)、責任人接收、處理執(zhí)行到關閉的全過程透明管理。

這些精細化管控共同作用，幫助12吋Fab在同等投入下實現(xiàn)更高良率、更穩(wěn)定周期時間與更低隱藏報廢成本。

數(shù)據(jù)驅動的智能化：釋放工程師精力，聚焦價值判斷

在12吋工廠里，真正制約效率的往往不是“算力”，而是工程師的注意力。格創(chuàng)東智GMES系統(tǒng)通過數(shù)據(jù)驅動與規(guī)則/算法協(xié)同，打造系列智能化功能，將工程師從重復工作中解放，聚焦核心工程判斷與創(chuàng)新。

智能抽測策略（Smart Sampling）：根據(jù)工藝穩(wěn)定性、WIP水位、Lot屬性等動態(tài)調(diào)整抽測策略，在穩(wěn)定階段釋放機臺產(chǎn)能，在異常階段提高監(jiān)測密度，提升良率監(jiān)控敏感度。

智能派工與全自動運行：借助IAM智能自動化管理平臺，綜合Q-Time、污染等級、設備狀態(tài)、NPW水位等條件實現(xiàn)“機臺拉貨、系統(tǒng)決策”，自動完成搬運、上下貨、清洗等操作。

智能異常監(jiān)控：通過EMS+AMS事件系統(tǒng)，對設備報警、Q-Time風險、低良率、SPC異常等關鍵事件進行統(tǒng)一監(jiān)控、分級告警與工作流驅動，確保重要事件及時閉環(huán)。

AI/大模型協(xié)同：依托格創(chuàng)東智自研工業(yè)大數(shù)據(jù)與大模型平臺，GMES采集的高質量過程數(shù)據(jù)可與智能工單助手、設備運維助手等AI應用聯(lián)動，在配方優(yōu)化、異常根因分析、預測維護等方面提供決策支持。

以GMES筑基，邁向12吋智能工廠未來

格創(chuàng)東智12吋GMES系統(tǒng)，以“貼合業(yè)務、解決痛點、創(chuàng)造價值”為核心，憑借其穩(wěn)健的架構、完整的功能覆蓋、深入的工藝集成與智能化的數(shù)據(jù)應用，已成為眾多晶圓廠數(shù)字化轉型的共同選擇。無論是新建先進制程產(chǎn)線，還是現(xiàn)有產(chǎn)線智能化升級，GMES系統(tǒng)都能提供量身定制的解決方案，助力每一座晶圓廠打造面向未來的智能工廠，在半導體產(chǎn)業(yè)競爭中贏得先機，領航智造新征程。