
美國卡內(nèi)基梅隆大學研究團隊開發(fā)出一種全新的工程方法,他們用人類肺細胞制成微型生物機器人。[詳情]

協(xié)同加速,多機器人協(xié)作不再「慢半拍」!軟硬一體化框架ReCA破解具身智能落地效率瓶頸
來自佐治亞理工學院、明尼蘇達大學和哈佛大學的研究團隊將目光從單純的「成功」轉向了「成功且高效」。他們推出了名為 ReCA 的集成加速框架,針對多機協(xié)作具身系統(tǒng),通過軟硬件協(xié)同設計跨層次優(yōu)化,旨在保證不影響任務成功率的前提下,提升實時性能和系統(tǒng)效率,為具身智能落地奠定基礎。[詳情]

從復旦大學獲悉,該校集成芯片與系統(tǒng)全國重點實驗室、集成電路與微納電子創(chuàng)新學院周鵬-劉春森團隊率先研發(fā)出全球首顆二維-硅基混合架構閃存芯片,解決了存儲速率上的技術難題。[詳情]

國家藥監(jiān)局日前批準發(fā)布《采用腦機接口技術的醫(yī)療器械 術語》行業(yè)標準,明年1月1日正式實施,這是我國第一部腦機接口醫(yī)療器械標準。[詳情]

清華、北信科、復旦團隊解讀具身智能!大語言模型與世界模型如何讓機器人懂物理、會思考?
近日,清華大學計算機科學與技術系,北京信息科學與技術國家研究中心,復旦大學可信具身智能研究所聯(lián)合發(fā)布《Embodied AI: From LLMs to World Models》。系統(tǒng)性梳理了具身智能的技術脈絡,尤其聚焦大語言模型與世界模型的協(xié)同。[詳情]

9月29日上午,總投資50億元的特種飛行器智慧工廠項目在重慶梁平正式開工,這標志著這座“西部低空之城”在打造低空裝備制造高地、培育新質(zhì)生產(chǎn)力的征程上邁出關鍵一步。[詳情]

打破五項紀錄!3D打印超跑Czinger 21C橫跨加州1000英里
近日,由洛杉磯新勢力品牌Czinger打造的3D打印超跑21C,在連續(xù)五天內(nèi)完成了1000英里(約1609公里)的跨州公路旅行,并沿途征服了加州五條頂級賽道,打破了五項量產(chǎn)車單圈紀錄。[詳情]

寧德時代鈉離子電池擁有175Wh/kg的行業(yè)最高能量密度,混動純電續(xù)航超200公里,純電續(xù)航超500公里,支持5C超快充,擁有10000次的循環(huán)壽命。[詳情]

為貫徹落實習近平總書記關于“推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合”的重大戰(zhàn)略部署,2025年9月25日下午,由中華國際科學交流基金會主辦、北京市昌平區(qū)政府支持的“北京市昌平區(qū)科技產(chǎn)業(yè)對接會暨2025年新動能百優(yōu)科技成果發(fā)布大會”在昌平區(qū)隆重舉行。[詳情]

全球首次!多形態(tài)通用具身機器人協(xié)同常態(tài)化作業(yè),越疆率先開啟具身工業(yè)時代
在2025年中國國際工業(yè)博覽會(CIIF)上,越疆攜全球首個多形態(tài)具身智能“超級工廠”平臺化方案亮相。[詳情]

2025年9月24日,中華國際科學交流基金會“第六屆杰出工程師科技創(chuàng)新論壇”在北京市昌平區(qū)成功舉行。中華國際科學交流基金會理事長陳曦,昌平區(qū)委常委、副區(qū)長、中關村科技園區(qū)昌平園管委會主任柳強,中國工程院院士王復明等領導專家出席。[詳情]

聚勢賦能?智領未來 “2025年新動能百優(yōu)科技成果發(fā)布大會”隆重召開!
為貫徹落實習近平總書記關于“推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合”的重大戰(zhàn)略部署,2025年9月25日,由中華國際科學交流基金會主辦、北京市昌平區(qū)政府支持的“2025年新動能百優(yōu)科技成果發(fā)布大會”在北京隆重舉行。[詳情]

10 月23日至24日在浙江杭州舉辦“2025 中國工業(yè)AI大會(IAIC 2025)[詳情]

ABB MNS® 3.0 Digital數(shù)字化低壓開關柜榮獲"2025機械工業(yè)領航獎”
ABB MNS? 3.0 Digital數(shù)字化解決方案再獲行業(yè)認可,助推產(chǎn)業(yè)智能化與綠色轉型。產(chǎn)品融合物聯(lián)網(wǎng)與AI技術,實現(xiàn)預測性維護與數(shù)字化監(jiān)測。多項行業(yè)實踐驗證其廣泛適用性與節(jié)能減排實際效益。[詳情]

【CIM 加速,AI有方】No.1|AI重構CIM,格創(chuàng)發(fā)布首個CIM AI Foundation,降低工業(yè)Agent使用門檻
格創(chuàng)東智CTO MK Koh 早前率先提出“半導體CIM進化路徑”,定義了下一代CIM 的方向。在他看來,CIM 進化核心是從“經(jīng)驗驅動”的CIM,向“數(shù)據(jù)驅動+AI協(xié)同”的CIM智能決策中樞轉型。[詳情]